站長之家(ChinaZ.com) 2月24日訊息:
據MacRumors報道，根據DigiTimes的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判，以獲得其用於iPhone手機的首個內部5G調變解調器晶片的後端訂單。
圖片來自 Apple
據報道，蘋果正在與擁有日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自主設計的5G調變解調器晶片。報道指出，ASE和SPIL都是高通為iPhone封裝5G調變解調器晶片的合作伙伴，包括其最新的驍龍X655G調變解調器-RF系統，目前正由三星電子生產。
訊息人士補充說，蘋果公司估計將在2023年出貨至少2億部新iPhone，根據其裝置的常規供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作伙伴來處理其內部5G調變解調器晶片和射頻收發器IC的後端加工。
蘋果公司已經安排其主要的晶片製造合作伙伴臺積電開始生產其大部分新的內部調變解調器晶片，這些晶片預計將出現在2023年的iPhone（或命名為 iPhone15系列）中。
蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的5奈米工藝試生產蘋果的內部調變解調器設計，但他們將轉向更先進的4奈米技術進行大規模生產。臺積電的目標已經是在2022年的iPhone系列中使用4奈米技術的主要A系列晶片，2022年的iPad和2023年的iPhone將轉向3奈米技術的A系列晶片。
蘋果自研5G調變解調器已經發展了幾年，並因蘋果在2019年收購了英特爾的大部分調變解調器業務而得到加強，這將使蘋果擺脫高通，成為支援蜂窩連線的重要晶片的供應商。
