在智慧手機領域發展的這些年，市場競爭早已進入到了白熱化階段，各大廠家使出了渾身解數，試圖在市場佔比方面佔據有利地位。尤其當各大廠家硬體引數基本齊平的當下，許多手機品牌開始透過提高性價比的方式提高產品在全球競爭力，即便是蘋果在使用 “加量不加價”的操作。

值得注意的是，不管手機市場競爭如何激烈，受益最大的莫過於其上游的產業鏈。因為許多不同手機品牌，都有著相同的晶片、快閃記憶體等核心零部件，而這裡要聊的就是最為核心的零部件，手機晶片。

在手機晶片領域，能自主研發晶片的手機廠家只有華為、蘋果和三星，雖然三星有自主研發的晶片，但不管是效能、功耗表現，與其他“競品”相比佔據不到任何優勢，並且三星獵戶座僅供自家使用，在中國市場的失利，讓三星晶片的出貨量位於非常尷尬的位置。

華為已經落後

作為大陸半導體技術實力最強的華為海思，雖然在晶片設計及通訊基帶方面佔據著很大優勢，但由於製造受限的原因，華為麒麟晶片的庫存已經捉襟見肘，市場份額一直在不斷下跌。根據Counterpoint公佈的2021年第四季度全球手機晶片出貨量顯示，華為晶片出貨量已經落後，被揉成了團放在了“other”行列。

高通無緣第一

不少人認為，當各大安卓旗艦機型紛紛選擇驍龍晶片作為驅動的大環境下，以極致效能著稱的高通會成為手機晶片領域的領頭羊。但資料顯示，高通並沒有取得第一的位置，反而是聯發科。

雖然高通的驍龍晶片是安卓旗艦陣營的標配，但驍龍888確實不敢恭維，雖然採用5nm製程工藝，也有著極致的效能，但易發熱的問題、手機廠家在溫控方面沒有足夠的經驗，讓消費者選擇了觀望。更因為高通新驍龍8為2021年年底釋出，不少持幣消費者在等新一批的驍龍8旗艦機，反而給了以高性價比著稱的聯發科做了嫁衣。

第三名有點厲害

在手機晶片出貨量排行榜，我們不得不提的是第三名的蘋果。與聯發科、高通這些晶片供應企業不同，因為這一“第三名”的含金量非常高，要知道蘋果的A系列晶片不允許其他品牌使用。根據供應鏈訊息稱，蘋果的一顆芯片價格為100美元左右，但蘋果每賣出去一顆晶片，賣出去的則是一臺裝置和後續可持續營收的技術服務費用。

相較於聯發科、高通，或許蘋果的晶片使用範圍比較小，但在效能方面，蘋果的A系列卻一點不遜色於高通的旗艦系列。比如說蘋果的A15，電晶體數量高達150億，Geekbench單核跑分在1700分以上，多核跑分最低也有4587分，同為5nm工藝的驍龍888，單核跑分僅為1130分，多核跑分為3800左右。即便是高通的新驍龍8，雖然GPU效能大幅上漲，但與A15滿血版相比還是略遜一籌，可以看出A15在手機晶片市場的統治能力。

外加上蘋果流暢、安全的IOS系統、豐富的App Store，這些都是推動蘋果手機、晶片出貨量上漲的籌碼。即便蘋果的晶片出貨量並非第一，但蘋果的整體營收，卻讓其他手機、晶片廠家望塵莫及！

關於此次晶片出貨量排名，大家怎麼看？