電子灌封膠是用在電子元器件或者電器灌封的一種材料，這種材料在沒有灌封前屬於液體狀態，可以滲透電器元件的縫隙或者角落裡。固化後具有一定的粘性，附著力強，可以緊緊的把電器元器件包裹起來，這樣可以達到防水、防潮、密封的效果。

電子灌封膠的種類較多，主要有以下分類：

導熱灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠和led灌封膠等等。不同的灌封膠配方不同，適用領域不同。

而有機矽灌封膠可以用在多種電器製造中，比如：led電源、戶外電源和TV、CRT和電源以及通訊裝置中。用在這些裝置中對電器元件沒有腐蝕性，粘接、密封效能好，而且固化後防水、密封效能好。

質量好的有機矽灌封膠的絕緣效能佳，還有阻燃功能，所以使用者在購買有機矽灌封膠的時候一定要購買質量好的，不僅能專注灌封膠的研究，還可提供定製化的灌封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用於新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。這樣的有機矽灌封膠可以用在多種電器中，可以保證電器使用安全。

有機矽灌封膠還有耐高溫的特性，在高溫200度到零下50度之間不會發生效能變化，膠體依然是彈性體積，即使深層的膠體也不會發生脆化現象。

關於電子灌封膠的相關內容就是以上這些，目前有機矽灌封膠用途較廣，分別有單組份和雙組份之分，而雙組份的有機矽灌封膠則需要按照比例進行調配，混合好後可以進行脫泡處理，這樣固化效果更好，不會出現氣泡。若有氣泡產生，在沒有完全固化前需要戳破，不然會影響灌封效果。