這個問題需要從多方面來考慮，筆者不希望我們只是拿著各種紙面的跑分來說明問題。舉個例子，天璣1000Plus單論跑分效能可以和麒麟990打的有來有回，這一點在Geekbench以及安兔兔等跑分軟體上都有所體現：麒麟990：單核：3925 多核：12750 GPU：118幀（曼哈頓3。1）。天璣1000P：單核：3808 多核：13136 GPU：120幀（曼哈頓3。1）。

但是如果我們往深了看，天璣1000Plus這款晶片本身並不支援UFS3。0，但是麒麟990支援，而且廠商對於天璣1000P這顆晶片的調校普遍都很差。所以，這款晶片的實際表現可能連麒麟820都不如（主要表現為系統動效降幀，遊戲後期降頻等問題），天璣1000P在吃雞這款遊戲中的表現甚至還不如賬面效能比他低得多的麒麟820。所以，本文我們就來客觀的，站在一個更深層次的角度上來給大家盤點一下在當今的手機晶片市場的之最。

效能最強的晶片——蘋果A14當之無愧（特指GPU CPU效能）。如果我們把目光聚焦在CPU和GPU效能方面，那麼目前地表最強的晶片當然就是蘋果最新的A14系列晶片了。我們先來看一下跑分吧，作為對比，筆者專門找來了安卓陣營的兩款最新的旗艦SOC驍龍888以及麒麟9000作為對比。

CPU方面（資料來源Geekbench 5最新）。蘋果A14：單核：1600 多核：4350，麒麟9000：單核：1020 多核：3750，驍龍888：單核：1130 多核：3800。GPU層面（資料來源GFXBench），蘋果A14：曼哈頓3。0：205幀 曼哈頓3。1：143幀。麒麟9000：曼哈頓3。0：180幀 曼哈頓3。1：125幀。驍龍888：曼哈頓3。0：170幀 曼哈頓3。1：122幀。大家可以明顯地看出來，在本世代三款5nm晶片當中，蘋果的A14處理器以巨大的領先優勢領先了其他兩款競品，尤其是在CPU方面，蘋果A14竟然有多達40%的領先優勢。

而且不光如此，這一代A14處理器在能耗方面的表現也相當的搶眼，我們來舉個例子：蘋果A14自研的GPU滿載功率是6。3W左右，在曼哈頓3。1中出了138幀的成績；而搭載ARM Mail G78公版架構的麒麟9000的GPU滿載功率達到了8。3W（麒麟9000功耗翻車就來自於此），卻僅僅只跑出了125幀的成績，能效比方面的差距是一目瞭然。那麼話說回來，蘋果A系列處理器究竟為什麼能夠大幅度的領先於高通和安卓麼，原因有三個：

1。產品定位更高預算充裕，成本控制上限更高：解釋一下什麼意思，蘋果的A系列處理器只會搭載在蘋果手機上，而蘋果手機只有高階機沒有中低端機型，所以其給予處理器研發部門的預算空間就會非常的充足。而且每一代蘋果手機的總銷量都是非常驚人的（iPhone6S這一代的總銷量達到了2。2億臺），完全可以彌補晶片研發的費用，所以在晶片研發和內部堆料方面，蘋果當然更捨得下本。而高通和海思都不得不考慮所搭載機型的成本問題，研發出來一款頂級的晶片使用者消費不起不也是白費麼？

2。無需內建基帶晶片：蘋果A系列處理器一直以來都沒有內建過基帶晶片，所以蘋果就有更大的空間去給CPU和GPU堆料，這是一個很大的因素。3。研發能力強悍：蘋果是目前手機IC設計行業唯一一個還在堅持自研架構的手機廠商之一，高通和三星都已經放棄了，華為更是根本就沒有研發過，而且蘋果自研架構的能效比也確實要好於ARM架構，這一點不服不行。

整合度最強的晶片——麒麟9000。麒麟9000這一次一口氣內建了153億顆電晶體，創下了手機晶片歷史上的之最，相比較而言蘋果A14的電晶體只有118億，高通驍龍888雖然並未公佈電晶體數量但是想來數量是不會超過麒麟9000的。而且從內部堆料來看，麒麟9000也是歷代麒麟系列晶片中最下本錢的一款晶片，GPU方面不僅用上了ARM 最新的G78架構而且一口氣就弄了24顆核心——Mali-G78 MP24，這個數量達到了G78架構所能容納計算單元的峰值。相比較而言，同樣採用ARM G78架構的三星Exynos 1080只配備了 10顆核心也就是Mali-G78 MP10。

那麼從這個方面來看，麒麟9000幾乎是把自己所能用到的所有最強的組合全部拉滿了，其結果也是有目共睹的，麒麟9000成為華為海思家族第一款可以和高通下一代處理器一爭高下的晶片。但是也由此暴露出核心設計方面的缺陷，GPU滿載8W的功率對於一款手機晶片來說確實有些太高了。反觀擁有GPU架構自研能力的高通和蘋果來說，華為海思在這個方面確實還有待提高。

價效比最強的晶片——三星Exynos 1080。說起價效比最高的旗艦晶片，那麼絕對就是來自三星額Exynos 1080了，這款晶片用上了三星5nm工藝，用上了ARM最新的Cortex A78和G78架構，綜合性能基本上等同於高通的驍龍865，而且這款晶片還集成了5G基帶，降低了對於內部空間的需求，手機廠商可以將手機做的更薄。至於為什麼說它價效比高，因為這款晶片的定位要低於麒麟9000和驍龍888，但是效能和總體引數上一點也不低，在VIVO即將釋出的X60系列手機上，搭載這款晶片的新機價格有望控制在3500元左右，是目前消費者所能買到的採用5nm工藝晶片的手機中最便宜的一款了，價效比很高。