手機廠商的節奏是這樣的：從產品設計定稿，到開始準備元器件備貨，再到安排產能，最後到公開發售，整個過程可能需要一年半以上的時間。如果是業內人士，通常可以提前一年瞭解到新產品的設計方向，臨釋出前幾個月就可以拿到幾乎準確的供應鏈訊息。

因為蘋果此時已經開始準備生產了，供應鏈開始運轉，人多眼雜，難免會有零星的爆料傳出來。舉個例子，之前iPhone SE3還沒釋出的時候，富士康旗下的貝爾金殼廠就率先上架了iPhone SE3的保護殼，提前比蘋果“先開”釋出會。

如今，iPhone 14已經被扒了個底朝天，該輪到曝光iPhone 15了。目前，iPhone 14傳得最火的訊息是：iPhone 14依然有劉海，但是iPhone 14 Pro升級為感嘆號打孔屏。如此區別對待，讓不少果粉感到窩火。

但是我們沒想到的是，好戲還在後頭 。

iPhone 15全系感嘆號打孔

顯示器行業分析師Ross Young首次曝光了iPhone 15的螢幕設計，等到2023年，iPhone 15全系列包括標準版，都會升級到感嘆號雙孔屏。除此以外，Ross Young還公佈了更詳細的螢幕引數。

iPhone 14的打孔尺寸預計是5。631mm，作為對比，小米10的孔徑為3。84mm。也就是說，iPhone 14的打孔尺寸算是比較大的，有繼續最佳化的空間。

在iPhone 15上，打孔技術還會進一步最佳化，具體表現為挖孔尺寸更小，屏佔比也會更高。與此同時，根據產業鏈透露，iPhone 15還將全面普及120HZ重新整理率，因為蘋果認為高刷比想象中更受歡迎。

臺積電3nm工藝A17

因為臺積電3nm工藝意外延期4個月，iPhone 14上的A16只能繼續用4nm製程。而且因為產能問題，iPhone 14系列還是A15、A16混用。

但是這種情況是暫時的，臺積電3nm工藝就算延期，也會在2022年第四季度實現量產，A17肯定能趕上。

比起臺積電N5工藝，臺積電N3可以提高10%到15%的效能，功耗降低25%到30%左右——大概和臺積電N7升級到臺積電N5差不多。

在黑貓看來，往後幾年，手機效能很難再出現較大的提升了，因為半導體工藝帶來的紅利已經所剩無幾 。

4nm自研基帶

眾所周知，蘋果之前收購了英特爾的基帶業務。但是因為iPhone XS、iPhone 11系列的口碑崩壞，以及5G風口的提前來臨，蘋果不得不改變策略，從iPhone 12開始重新和高通合作。

然而，這只是緩兵之計。要提一下，蘋果和高通籤的基帶協議，時間剛好是2019年到2023年。可以看出，自研基帶是蘋果早就計劃好的，有點莫欺少年窮內味了。

根據供應鏈最新訊息，iPhone 15將會搭載蘋果自研基帶。目前，蘋果已經安排臺積電用5nm工藝試產自研基帶。一旦技術成熟馬上就會轉而採用臺積電4nm工藝，開始大規模生產，用在iPhone 15上。

總而言之，iPhone 15的晶片、基帶、螢幕均有較大改動。你願意為了它再等兩年嗎？歡迎一起討論。