15位大咖領航芯格局！2022硬核中國芯領袖峰會圓滿落幕

2022年11月15日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支援的“

第四屆硬核中國芯領袖峰會暨2022汽車晶片技術創新與應用論壇

”在深圳國際會展中心南宴會廳圓滿落幕！

本次峰會以

“芯所向·致未來”

為主題，匯聚了眾多半導體產業鏈的領軍者，並邀請重磅嘉賓探討分享中國芯的發展趨勢及敏銳洞察，彰顯了強大的風向標意義。

峰會當晚，隆重揭曉了“2022 硬核中國芯”評選結果。榜單風雲再起，哪些中國芯企業脫穎而出？現與您共同見證，中國芯生態的中堅力量！

大咖齊聚智慧交鋒

現場聆聽峰會精彩演講

本屆峰會覆蓋當前半導體產業的核心議題，涉及儲存晶片、MCU、汽車晶片、自動駕駛晶片等產品的技術創新，並縱覽地方積體電路產業建設、汽車智慧化、資本市場降溫、半導體人才培育等行業焦點。

11位大咖透過主題演講和巔峰對話，分享對行業大勢的真知灼見，與在場半導體產業鏈從業者深度互動，峰會現場座無虛席，交流氛圍熱烈非凡。

新形勢下，深圳積體電路產業的發展

南方科技大學深港微電子學院副院長、深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明

在主題演講中表示，堅定發展半導體已成為國家戰略。全新形勢下，我國半導體行業、特別是深圳積體電路產業將面臨全球產業鏈、供應鏈的最佳化配置和全球晶片供需平衡等多重挑戰。

周生明從八大方面提出應對建議，包括：建立統籌協調機制與最佳化完善產業鏈、聯動產業鏈條及鼓勵企業併購重組、構建安全可靠的供應鏈體系、加強公共服務平臺建設、推出更積極的創新政策、健全金融服務體系、加快產業空間建設、注重人才引培留和高校建設等。

融合創芯，助力新興領域儲存新需求

東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊

在《融合創芯，助力新興領域儲存新需求》演講中分享，國內汽車產業、新基建等新興領域的持續蓬勃發展，既給儲存晶片帶來了更大的市場需求，也對產品效能提出了更嚴格的要求。

因此，國記憶體儲企業在精進產品製程的同時，還應當打造具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系，不斷最佳化產品結構，持續豐富產品佈局，提升產品品質及定製化服務能力。

需求下行的當下，國內MCU廠商如何才能不裸泳？

廈門澎湃微電子有限公司產品經理葉益浩

在主題演講《需求下行的當下，國內MCU廠商如何才能不裸泳？》中指出，國產MCU過去一年的繁榮盛景其實是一種幻象，MCU是馬拉松長跑式的賽道，個別公司推行的短期獲利策略或許將會傷害到長期戰略。

未來回歸常態後，MCU市場的競爭將聚焦於四大要素：品質、創新、服務、價格。面臨行業週期下行的漫長寒冬，怎麼武裝好自己，避免裸泳，應是中國MCU公司思考的重心。

高可靠MCU用“芯”服務能源互聯

杭州萬高科技股份有限公司晶片研發中心副總經理夏軍虎

帶來主題演講《高可靠性MCU，用芯服務能源互聯》，杭州萬高是一家致力於為能源網際網路提供專用晶片的積體電路設計企業，擁有“計量、主控、通訊”三大晶片產品線，且公司晶片產品已實現電力全產業應用，產品穩定性與可靠性經受住了電力極端環境的驗證。

2022年，公司推出了基於泰山400自主核心和M4F核的V32系列高可靠性MCU，實現了行業外設資源和儲存容量的“新突破”。

車規級超高精度RTC晶片賦能汽車電子

廣東大普通訊技術股份有限公司CTO田學紅博士

在主題演講《車規級超高精度RTC晶片賦能汽車電子》中指出，車規級高精度RTC晶片在汽車領域的應用極其重要，也極其廣泛，可以用於智慧座艙、電池管理系統（BMS）、車載T-BOX、高階駕駛輔助系統（ADAS）、駕駛監控系統（DMS）、中控、儀表、音響、智慧藍芽鑰匙等子系統中，實現喚醒、演算法修正、日曆時間等功能。未來，伴隨著車聯網產業的提速發展，車規級高精度RTC晶片的需求也將迎來爆發式增長。

汽車晶片國產化的機遇與挑戰

中國汽車晶片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才博士

以《汽車晶片國產化的機遇與挑戰》為題，詳細剖析了國內汽車晶片產業鏈建設的步伐，以及我國汽車產業晶片應用情況與標準體系研究。

鄒廣才指出，當下國內政策的落地推動著技術不斷進步，終端需求大增也使得中國汽車晶片市場規模飛速增長，汽車晶片正在迎來極為關鍵的市場攻堅戰。

創新車規晶片技術助力汽車新四化

上海芯旺微電子有限公司FAE總監盧恆洋

發表了《創新車規晶片技術助力汽車新四化》的主題演講。盧恆洋表示汽車功能安全目的是將不可接受的風險和危害透過一系列的方法降低到可接受的風險範圍。芯旺微電子基於自主的核心IP，透過硬體安全機制的設計，實現功能安全，體現了自主研發能力和創新能力。

盧恆洋透露，這些能力正受到越來越多汽車客戶的認可，KungFu MCU憑藉低功耗、高可靠、良好的一致性和穩定性等特色，已成功應用於上汽、一汽、長安、東風、吉利、長城、大眾、通用、福特、現代等著名品牌企業。

GD32 MCU加速構建汽車電子新生態

在《GD32 MCU加速構建汽車電子新生態》演講中，

兆易創新科技集團股份有限公司生態市場經理徐傑

強調，MCU的發展已成為汽車電子智慧創新的關鍵推動因素。

他以40nm車規MCU產品GD32A503系列為例，從設計理念、配置特性、相關的生態開發資源等方面出發，展示了打入汽車電子市場的思路與策略。

高可靠性設計產品，為汽車電子應用領域的安全保駕護航

榮湃半導體（上海）有限公司銷售副總裁胡擁軍

在《高可靠性設計產品，為汽車電子應用領域的安全保駕護航》演講中分享，隨著新能源汽車加速滲透普及，疊加車規晶片供應緊缺帶來的機遇，榮湃的汽車電子業務快速爆發。

未來，榮湃基於獨家的iDivider技術優勢，規劃推出隔離柵極驅動、隔離電壓電流取樣、智慧隔離驅動等晶片產品。

擁抱低碳時代，森國科加快高效能創“芯”

深圳市森國科科技股份有限公司董事長楊承晉

發表了《擁抱低碳時代，森國科加快高效能創“芯”》主題演講。楊承晉以常見半導體襯底材料效能對比為切入點，分享了碳化矽材料、器件的特性，以及其市場規模及主要目標應用。他重點指出在新能源汽車、光伏逆變、儲能、和充電樁等多個應用場景中，碳化矽功率器件都表現出了高耐壓、高可靠性、高開關頻率、低功耗的效能優勢，市場對於碳化矽功率器件的重視程度將逐漸加大。

在談及未來佈局時，楊承晉指出，作為新材料+特色工藝的新一代功率半導體公司，森國科SiC MOSFET的研發技術對標Wolfspeed（Cree）的第三代技術，採用平面工藝，預計2023年將開始大規模量產和交付。

智慧化汽車人機互動展望

在《智慧化汽車人機互動展望》主題演講中，

上海泰矽微電子有限公司Marketing VP朱建儒

指出，智慧表面和智慧觸控是智慧汽車發展的剛性需求。

未來，人機互動將聚焦於多模態融合、多介面互動與智慧表面、前後艙乘客多位置互動、個性化與人性化、車內和車外互動等五大趨勢。

在富士康集團採購經理鮑三華的主持下，峰會還開展了兩場圓桌論壇：

以

“芯格局·芯征程

”為議題，東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊、杭州萬高科技股份有限公司晶片研發中心副總經理夏軍虎、大普通訊首席技術執行官（CTO）田學紅博士、方寸微電子科技有限公司產品技術總監張利偉、上海磐啟微電子有限公司創始人 Larry Baoqi Li、深圳康盈半導體科技有限公司創始人兼CEO馮若昊為現場嘉賓帶來全球化視角下探索產業未來的思考，共同探討如何把握芯⽚本⼟化的視窗期，抓住中國新興市場的發展機會。