自麒麟990晶片推出以來，獲得了不少消費者的認可，尤其是麒麟990 5G更是引入了更為先進的7nm EUV工藝，強悍的效能+AI算力，讓首發搭載的華為Mate30 Pro也獲得了良好的口碑，麒麟990是目前在售的唯一內建5G基帶，要知道明年的驍龍865依舊是外掛基帶。

高通驍龍865日前已經正式釋出，雖然沒有內部整合5G，但是效能表現上超麒麟990 5G和聯發科天璣1000，同時高通還帶來了內部整合支援雙模5G的中端驍龍765系列。於是，大家更期待下一代麒麟晶片的表現。

近日，國外有網友爆料，基於臺積電5nm製程工藝的海思麒麟1020，將在明年第一季度量產。值得注意的是，首發搭載該晶片的並不是華為P系列，而是華為Mate40系列旗艦。

據Twitter@Teme稱，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟1020，採用5nm工藝製程，A77架構，整合雙模5G，效能相比麒麟990 5G提高50%，麒麟1020作為4位數也比驍龍865三位數更加霸氣，而華為下一代次旗艦中端處理器將命名為麒麟820，麒麟820將繼續使用7nm工藝，整合5G基帶，或由華為nova 7或榮耀10X首發。

該訊息與外媒HC所透露的基本一致，不一樣的只是麒麟下一代旗艦處理器的命名不一樣。外媒HC報道稱，業內訊息人士指出，華為已開始使用5nm技術工藝試製麒麟1000處理器，將在明年下半年投入商業運營。麒麟990晶片使用A76 CPU架構，麒麟1000將使用A77架構。

前供應鏈已經確認，明年唯一的兩個5nm使用者，有個是華為，一個是蘋果，至於高通，由於其釋出時間一般要到12月，量產時間需要到1月，明年肯定是趕不上5nm紅利了。作為明年唯二的兩款採用5nm製程的旗艦手機，蘋果用上了高通基帶，華為補足了螢幕短板，可謂龍爭虎鬥，誰勝誰負，可還未知。