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長鑫儲存將在今年二季度試產17nm DRR5晶片

摘要:3月22日訊息,據臺灣媒體報道,國產DRAM晶片廠商合肥長鑫儲存將在今年二季度試產17nm工藝的DRAM記憶體晶片,並尋求擴大產能。

長鑫儲存將在今年二季度試產17nm DRR5晶片

3月22日訊息,據臺灣媒體報道,國產DRAM晶片廠商合肥長鑫儲存將在今年二季度試產17nm工藝的DDR5記憶體晶片,並尋求擴大產能。

報道稱,目前合肥長鑫的17nm工藝DDR5記憶體晶片良率已經達到了40%,預計在今年二季度試產,出樣片給到客戶。雖然目前40%的良率較低,不過長鑫儲存將會在接下來的時間裡持續改進良率。

根據此前長鑫儲存公佈的路線圖也顯示,長鑫儲存目前正計劃推出17nm DDR5/LPDDR5,後續還將推出10nm製程的產品。

長鑫儲存將在今年二季度試產17nm DRR5晶片

此外,在產能方面,此前長鑫儲存在2020年、2021年分別實現了4。5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的產能目標。2022年的產能目標是12萬片晶圓/月,未來的產能目標是30萬片晶圓/月。

根據TrendForce預測,2021年底全球記憶體產能將達到150萬晶圓/月,三星產能超過55。5萬晶圓/月,SK海力士是36萬片晶圓/月,美光也有35。5萬晶圓/月。顯然,目前長鑫儲存在DRAM晶片產能上與一線的大廠仍有非常大的差距。

此外,在技術水平上,三星已經量產了14nm EUV工藝的LPDDR5記憶體,長鑫儲存的17nm工藝DDR5/LPDDR5記憶體晶片與其還有一兩代的技術差距,不過這並不算什麼大問題,國產記憶體的主要目標依然是提高良率,加快產能提升。

資料顯示,長鑫儲存作為一體化儲存器製造商,專業從事動態隨機存取儲存晶片(DRAM)的設計、研發、生產和銷售,目前已建成第一座12英寸晶圓廠並投產,2018年研發國內首個8Gb DDR4晶片,2019年三季度成功量產19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X晶片,目前已經獲得了威剛科技、江波龍FORESEE等眾多儲存品牌廠商的採用。

編輯:芯智訊-浪客劍