高通驍龍8Gen 1今年是什麼口碑，簡單地講比去年驍龍888系列還要差。如果不是各品牌在散熱上猛堆料，驍龍8Gen 1或許就會像當年驍龍801一樣被各品牌拋棄了。現實中大家都把這個鍋推給了三星，認為是三星代工的問題。

現在好訊息來了驍龍8Gen 1+已經轉到臺積電，爆料人士稱將會在5月份正式釋出。這與此前的傳言是吻合的，換言之我們最快在6月份就能看到商用的驍龍8Gen 1+平臺的機型。不得不說同樣的工藝臺積電確實領先於三星，但最後熱與不熱現在講還為時過早。因為晶片功耗的問題不僅僅是工藝方面，還有設計方面的；就像聯發科先天性功耗就比高通強一樣。

因此我們先不要管熱與不熱，等到了5月份高通驍龍8Gen 1+正式釋出再討論也不晚。另外考慮到高通將在在5月舉行5G峰會，所以這個傳言可度度還是很高的。

我們現在的問題在於上半年所有驍龍8Gen 1平臺的機型怎麼辦？這不等於坑了這批使用者嗎？而且各品牌明知道驍龍8Gen 1+如此表現的前提之下，還推出這麼多機型，有意思的是大家都不在這個平臺上發力，閹割了很多實用性的配置。比如：2K螢幕、潛望式長焦等等。據說驍龍8Gen 1+平臺上全給補回來，這不等於高通既坑了手機品牌，也坑了這些使用者嗎？怪不得現在驍龍8Gen 1平臺機型不受待見呢？

因此我們又回到了原來的老問題上，國產手機品牌核心技術缺失。高通即使出了“死”大家也得用，否則根本沒有替代品可言，為了驍龍8只能在散熱上下功夫了。但願這一次聯發科能徹底支稜起來，給高通一個沉痛的教訓。以後大家都用點心，然後品牌和使用者都放心了。