IT之家 3 月 28 日訊息，華為今日舉行 2021 年年度報告發佈會。華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO 孟晚舟出席業績說明會。

在採訪環節，被問及晶片時，華為輪值董事長郭平表示，美國連續多年的制裁給華為帶來了非常大的困難，特別是華為的手機業務，因為手機晶片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關各方探討手機的可持續發展方案的同時，也在探索在可穿戴等領域發展的可能，公司可穿戴手錶手環已有超過 1 億的使用者，公司會在若干新的領域尋找新的發展機會。

郭平表示，解決晶片問題是一個複雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的晶片方案可能採用多核結構，以提升晶片效能。

對於是否會自建晶片工廠解決晶片供應的問題，郭平表示，晶片斷供對華為手機業務影響很大，但 ToB 業務連續性現在還有保障。另外，他表示，華為未來將投資三個重構，用堆疊、面積換效能，用不那麼先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。

在消費者業務方面，郭平表示，華為在重點拓展可穿戴、全屋智慧等新領域。

此外郭平還重申，目前華為暫無計劃在海外推出搭載 HarmonyOS 的手機。

IT之家瞭解到，華為 2021 年收入 6368 億元，同比下降 28。6%；淨利潤 1137 億元，同比增長 75。9%。