使用者對效能永無止境的追求，讓晶片領域迎來了巔峰對決。9月6日，“中國芯”再傳喜訊，歷經3年準備2年研發，華為推出了多項指標世界領先的麒麟990 5G一體化晶片。北京日報客戶端記者獲悉，本月伴隨蘋果新機發售的A13預計還是4G晶片，至於被高通寄予厚望的5G整合晶片驍龍865可能到明年初才能量產。

這次華為推出的麒麟990晶片已將5G基帶整合在內，成為全球首款5G一體化晶片。

步入5G時代，手機使用者對晶片的AI和5G能力日益看重。雖然聯發科和紫光也會發布5G晶片，但其產品普遍應用於低端手機中。在華為、高通和蘋果的中高階手機三國殺中，麒麟990 5G晶片首個面市量產。

不僅如此，麒麟990 5G還在全球率先支援5G雙卡，一卡5G上網時另一卡仍可通話。它還是業內最小的5G手機晶片，採用了業界最先進的極紫外光刻技術，擁有全球最快的2。3Gbps峰值下載速率和1。25Gbps上行峰值速率。達芬奇架構賦予了這款晶片最高效的AI算力，讓麒麟990 5G拿下了一連串世界第一的頭銜。

本月，內建麒麟990 5G的華為Mate 30就會正式釋出，麒麟990 5G也將商用。

採用全球最前沿晶片工藝

基於7奈米工藝，麒麟990 5G成了全球首款電晶體數超過100億的移動終端晶片。麒麟980晶片曾以不到一平方釐米裝下69億個電晶體而震驚世界。這次的990卻以幾乎同樣大小放下了103億個電晶體。這究竟是怎麼做到的？

“990採用了業界最先進的極紫外光刻技術，工藝的進步讓華為能把電晶體越做越小，管間連線也越來越細。”華為院士艾偉說，“華為對每顆晶片都精雕細琢，就像做一個工藝品。”

在這顆不到一平方釐米的晶片背後，卻是華為歷經的3年準備與2年研發，以及至少超過3000名工程師的持續攻關。“下一代晶片華為已經在緊鑼密鼓的研發中，最快明年大家就能見到它。”艾偉告訴記者。

多數人對晶片工藝沒有任何概念，然而工藝水平卻直接關係到你我手機的效能和能效。換言之，工藝不好您的手機很快就會變成“暖寶寶”，續航也大受影響。當年高通被吐槽為“火龍”的驍龍810就採用了落後的20奈米工藝，結果晶片一發熱就降頻，一降頻就卡頓，HTC、三星、LG等手機受累流失了不少使用者。

然而最先進的工藝，也意味著最難的技術挑戰。2015年面臨工藝選擇的十字路口，這是華為未來究竟要走高階還是低端的決定性時刻。“每次晶片產品換代都會遇到工程技術上的巨大挑戰，我們能走過來真有九死一生的感覺。”艾偉說。

麒麟950在2015年全球首家選擇了最先進的16奈米工藝。也正是從950開始，麒麟晶片第一次站在業界工藝選擇的最前沿。隨後的麒麟970和麒麟980分別實現了10奈米和7奈米的全球首家商用。

硬體上，麒麟990 5G有著史上最強CPU，用了兩個大核，兩個中核，四個小核，兼顧了效能和能效。

在彰顯軟實力的晶片架構上麒麟也領先業內一步。自6月份華為釋出其“秘密武器”達芬奇架構後，它就成了熱議焦點。而麒麟990 5G也搭載了達芬奇架構，實現了行業領先的AI計算能力。

大家普遍認為PC效能強，但艾偉表示，事實上目前已沒有任何一款PC處理器晶片的AI處理能力可達到麒麟990 5G的水平。當大家想要做AI相關運算的時候，PC已不是最好的平臺。

透過達芬奇架構，麒麟990 5G可以採用大核和小核處理器分別完成不同工作。而小核的好處就是極致低功耗，可以降低5G手機發熱問題。例如大核可以處理影片和遊戲，小核能進行人臉識別。這種大核和小核相結合的架構既避免了大馬拉小車，也解決了小馬拉大車的難題。

5G晶片累計研發投入10億美元

硬體再好，使用者最在意的還是體驗感受。記者近日試用某品牌5G手機發現，在高速行車中伴隨著4G與5G網路頻繁切換，線上音樂軟體頻繁出現聲音斷續無法正常播放的問題。

“搭載了麒麟990 5G的手機可不會出現這個問題。”華為海思品牌總監林江豔篤定的向記者說。

她解釋，針對高速移動和弱訊號場景，麒麟990 5G做了專門最佳化。她表示，即便在每小時120公里時速的情況下，麒麟990 5G因為有基於機器學習的通道模型匹配技術，可達到更好的速率，提升下行速度。

在弱訊號場景下，麒麟990 5G則有智慧上行分流的殺手鐧，同樣可以得到更高的上行速率。“這些功能在5G時代初期訊號覆蓋不好的情況下尤其必要。”林江豔說。

據艾偉披露，迄今為止華為在5G相關晶片研發的累計投入上已超過10億美元。

作者：趙鵬

攝影：趙鵬

監製：塗露芳

編輯：趙鵬

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