愛伊米

力生美推出合封氮化鎵晶片,極簡封裝,適用於30-45W快充

氮化鎵功率器件憑藉高頻、高效的特性,解決了傳統矽MOS的痛點,因而在快充市場中得到廣泛應用。不過隨著氮化鎵技術日漸成熟,市場用量越來越大,成本也就成為了大家關注的問題。對此,目前業內已有多家晶片原廠透過推出合封氮化鎵晶片的形式,來降低新晉電源廠商的准入門檻,從而實現成本最佳化。

充電頭網近日獲悉,力生美半導體針對30W-45W快充應用,推出了合封氮化鎵晶片LN9T28xF系列。透過合封氮化鎵的高整合設計,簡化實際應用過程中的初級電路,讓氮化鎵快充的研發變得與傳統矽快充一樣簡單。此外還減少了初級側的外圍器件數量,從而降低成本。

力生美推出合封氮化鎵晶片,極簡封裝,適用於30-45W快充

力生美LN9T28EF是一款針對高密度、高效能的快充電源合封氮化鎵晶片,最高工作頻率130kHz,可用於30W迷你氮化鎵快充電源設計,協助電源廠商輕鬆構建低待機功耗、低成本、高效能的解決方案,以滿足應用中的 CoC V5 和 DoE VI 能效。

力生美推出合封氮化鎵晶片,極簡封裝,適用於30-45W快充

力生美LN9T28EF晶片PWM開關頻率由晶片內部設定,具有全溫度補償,最大值設定為 130kHz。在空載或輕載條件下,積體電路可工作於智慧中斷模式,以降低開關損耗,從而在具有較低待機功耗的同時實現良好的轉換效率。

低 VDD 啟動電流和工作電流使 LN9T28xF 具有非常高的可靠性和使用壽命。可以使用阻值較大的電阻來完成電路的啟動,這樣也降低了啟動電阻的損耗,進一步降低了系統待機功耗。LN9T28xF 還提供了一個非常全面的自動恢復保護電路,包括逐週期電流限制 (0CP)、具有高低壓補償的輸出過載保護 (OLP)、VDD 過壓鉗位和欠壓鎖定 (UVLO) 。

力生美推出合封氮化鎵晶片,極簡封裝,適用於30-45W快充

此外充電頭網瞭解到,除了LN9T28EF之外,力生美還擁有功率頻率為65kHz的30W合封氮化鎵晶片,以及工作頻率分別為130kHz和65kHz的45W合封氮化鎵晶片LN9T28GH和LN9T28EH。為高密度氮化鎵快充設計提供了全新解決方案。

力生美合封氮化鎵晶片系列內建700V氮化鎵功率器件,採用準諧振工作模式,谷底開關提高效率,空載功耗低至50mW,晶片內建軟啟動控制電路,擴充套件的輕載控制可最佳化能效及待機功耗,全負載均無音訊噪聲。

同時,該系列晶片還具有寬範圍的供電,可簡化初級外圍電路,晶片內建完善的保護功能,ESOP8封裝具有加強的散熱效能,滿足電源介面卡、電池充電器、快充充電器以及開放式開關電源等多種電源應用。

充電頭網總結

第三代半導體氮化鎵技術的成熟,催生了高密電源的大規模普及。而消費類電源產品憑藉迭代迅速的優勢,率先實現了氮化鎵技術的規模化商用,並獲得市場一致認可。對於小功率高密電快充電源而言,近年來衍生出的合封氮化鎵晶片無疑是理想選擇,既能減少PCB板面積,也有助於降低成本。

力生美半導體在電源管理晶片領域深耕十餘年,擁有USB PD快充電源、手機充電器、電池充電器、開關電源介面卡、家電電源、智慧家居電源、IoT系統電源、電動工具電源等多種電源晶片解決方案產品線。本次針對30W-45W電源推出的合封氮化鎵晶片系列,一方面是對現有產品線的拓展和完善,同時也體現出力生美半導體緊跟時代步伐,積極佈局第三代半導體產品線的能力。

如需瞭解更多電源晶片產品資訊,可以與力生美半導體原廠或者代理商取得聯絡。