近日，Intel首次公開展示了Meteor Lake 14代酷睿的真身，可以明顯看到混合封裝設計。

Alder Lake 12代酷睿已釋出，Raptor Lake 13代酷睿年底見，繼續Intel 7工藝、混合架構。

14代酷睿則會在消費級首次大量使用3D Foveros混合封裝設計：

一是CPU核心為主的計算模組

，Intel 4工藝（之前說的7nm），

二是核顯單元為主的GPU模組

，據說採用臺積電N3 3nm工藝，也可能是5nm。

三是其他輸入輸出單元的SoC模組

，可能採用臺積電5nm或者4nm。

現在，法國硬體媒體Le Comptoir du公佈了14代酷睿的第一張核心照，屬於移動版本，不過只是其中的計算模組，並不是整體。

可以清楚地看到上方的2個大核心、下方的8個小核心，架構分別基於新的Redwood Cove、Crestmont。

晶片大神Locuza則在一番研究後對各個模組進行了標註，並推測了快取容量等規格。

每個大核心的二級快取預計2MB，分成四個512KB的區塊陣列，三級快取則是5-6MB，分成兩組。

小核心還是四個為一組，共享2-4MB二級快取、5-6MB三級快取。

Meteor Lake 14代酷睿預計2023年底釋出，改為移動版首發，桌面版功耗最高125W。