摘要：4月29日訊息，據外媒Wccftech報導，韓國三星晶圓代工部門不僅4nm製程技術量產仍苦苦掙扎，3nm GAA架構節點製程也遇到大麻煩。按照目前的進度幾乎可肯定，IC 設計大廠高通和聯發科等公司將不會採用三星的3nm製程。

4月29日訊息，據外媒Wccftech報導，韓國三星晶圓代工部門不僅4nm製程技術量產仍苦苦掙扎，3nm GAA架構節點製程也遇到大麻煩。按照目前的進度幾乎可肯定，IC 設計大廠高通和聯發科等公司將不會採用三星的3nm製程。

韓國媒體Business Post 詳細介紹了三星3nm GAA 架構製程進展，稱三星良率剛達10%~20%。相較3nm GAA 架構製程，三星4nm製程技術剛用於高通Snapdragon 8 Gen 1 移動處理器訂單，良率僅約35%。相比之下，臺積電4nm製程良率則高達約70%。這也解釋了為什麼高通將改良版Snapdragon 8 Gen 1 Plus 訂單轉給臺積電4nm代工。

根據原計劃，三星第二代3nm製程技術將在2023 年量產，但良率若維持這狀態，高通可能仍會轉交臺積電代工今年底下一代旗艦款行動處理器Snapdragon 8 Gen 2。

市場訊息人士指出，三星3nm GAA 架構製程技術首先量產三星自家晶片，可能是三星Exynos 系列處理器新產品。先前訊息顯示三星正為Galaxy 系列智慧手機開發全新Exynos 處理器，但尚不確定會否使用3nm GAA 架構製程。

臺積電也將在2nm製程採用GAA 架構，但沒有訊息指臺積電遇到與三星相同的問題。就過去經驗看，臺積電晶片通常比競爭對手品質更好，蘋果等大型科技公司每年持續向臺積電下大量訂單就是應證。臺積電首款4nm製程移動處理器聯發科天璣9000，是目前運算速度最快的智慧手機處理器，效能直接證明卓越製造技術，如何在效能和能耗為處理器帶來優勢。

編輯：芯智訊-林子 來源：technews