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如何把握MiniLED背光機會,贏得更高市佔率?關鍵在於…

新型顯示領域起風了。MiniLED憑藉較為成熟的技術和部分材料成本偏低的優勢,正在順風張帆。

以MiniLED背光應用為例。現階段,MiniLED背光技術趨於成熟,成本管控能力逐步提高,加上市場需求正在爆發,MiniLED背光有望很快為各大廠商貢獻營收。

區域調光+低成本,MiniLED與OLED“正面剛”

目前,市場上呼聲不斷升高的一個方案就是MiniLED背光+QD膜,正是此方案推動了MiniLED在中大尺寸顯示市場與OLED“正面剛”,並且勝利在望。那麼MiniLED背光技術憑什麼?

國星光電白光器件事業部副總經理謝志國博士在2020集邦諮詢新型顯示產業研討會上表示,MiniLED背光具有獨特的區域調光技術,能夠對不同分割槽進行精細、準確地調光,從而實現對整個畫面區域的動態調光。

如何把握MiniLED背光機會,贏得更高市佔率?關鍵在於…

國星光電白光器件事業部副總經理 謝志國博士

MiniLED背光結合QD膜或量子點技術的高色域特點,能夠使LCD實現高動態對比度、高亮度等特點,很大程度上提升了LCD的顯示效果和效能,從而與OLED媲美。

在相同效能水平下,以Mini為背光的整屏成本約為同尺寸OLED的60%,可見,MiniLED背光+QD膜的成本競爭優勢已經顯而易見了。

在應用上,MiniLED非常靈活,搭配柔性基板可以實現曲面顯示;在一些大尺寸或複雜曲面上,MiniLED還可以實現無縫拼接。

另值得關注的是,輕薄化是新時代顯示產品的發展趨勢之一,這一點,MiniLED同樣能夠實現。

當細化到不同應用時,MiniLED用於TV背光可實現比傳統背光更加輕薄的效果,即OD 5-8毫米,用於車載顯示上可實現OD 2-5毫米,而在手機和PAD應用上則可實現OD 1毫米。

經過幾年的不斷髮展,國星光電擁有較為成熟的生產工藝和比較齊全的背光產品種類。在MiniLED的佈局上,國星光電開發了Mini COB和Mini SMD產品,應用場景涵蓋筆電、電競顯示、車載顯示和TV等。

如何平衡技術路線、成本和規格之間的關係成為關鍵

MiniLED背光迎來了屬於它的高光時刻,廠商如何緊握機會,搶佔更多市場份額?首要條件仍在於技術突破。

謝志國博士指出,MiniLED背光的關鍵技術在於實現超薄顯示和合理成本,這就意味著MiniLED需要在較大的點間距排布、較小的混光距離等條件下實現均勻的出光,以此來控制單個區域的開關,從而實現高對比度。

LEDinside首席分析師王飛認為,MiniLED背光的挑戰除了在對比度上與OLED抗衡之外,還體現在如何平衡技術路線、成本和規格之間的關係。

基於實現這種平衡關係,國星光電針對不同分割槽大小以及不同LED數量推出了二種技術路線:Mini SMD、Mini COB/COG。

增大發光角度以實現高性價比

Mini SMD方案亮度高,成本較低。國星光電Mini SMD規劃了0。1W和0。3W兩大平臺。

國星光電透過特殊光學設計結構,實現在較大發光角度下的一個特殊的背光曲線,國星光電透過增大每顆LED燈珠的發光角度來減少LED的使用數量,從而在更大的點間距條件下實現混光的均勻性,使Mini SMD具有更高的價效比。

最佳化封裝工藝和固晶技術以實現超薄和精細分割槽

針對更加輕薄的設計和更精細的分割槽,國星光電規劃了Mini COB/ COG技術路線。

Mini COB技術基於PCB板的設計,主要解決整合封裝,實現高氣密性、高精度的倒裝焊接。還有一個是輕薄設計,Mini COB基於柔性基板具有更大的靈活性,可以實現曲面應用。

針對更高密度的LED晶片佈局,玻璃基板由於能夠進行精細的線路設計,並且成本比PCB板低很多,成為了優先考慮的方案。在更高密度、更小OD距離的情況下,玻璃基板的背板技術凸顯了其成本優勢。同時,玻璃基板在大尺寸應用中,還可以解決翹曲問題。

為此,國星光電憑藉自有的封裝工藝和高精度固晶技術,規劃和開發Mini COG技術。

MiniLED背光技術突破,國星走在前頭

二種技術路線,無論最終要求是價效比還是精細分割槽,主要涉及到超薄、大角度出光、高一致性和高可靠性四個方面,如何做到面面俱到?國星光電的Mini背光技術很好地闡釋了這一點。

首先是超薄無縫拼接設計整屏。國星光電透過最佳化無縫拼接的設計,結合多種尺寸,滿足客製化需求。同時,增加板面的安定性結構設計,使柔性線路板或硬板的板面更加平整。

針對檢測和返修的難題,國星光電自主設計的分光檢測工藝也解決了亮度和色度一致性的問題。

可靠性主要體現在防潮設計和高精度固晶焊接。

國星光電透過最佳化基板設計和封裝工藝,提升產品的防水防潮效能。

在高精度固晶焊接方面,MiniLED需要經過大量晶片轉移的過程,隨著晶片尺寸縮小,錫膏固晶無法精確控制錫膏用量,容易導致晶片焊接漂移,空洞率大,造成晶片失效。

對此,國星光電引進高精度錫膏印刷機和高精度高速晶片排列機,進行晶片、基板雙重矯正,保證晶片的精度和精準位置。

結語

當前,MiniLED背光市場已經開始釋放巨大的商機,在背光技術優勢的加持下,國星光電全面發力,多點開花,Mini SMD、Mini COB/ COG二種技術路線能夠迎合不同消費群體的口味,目前MiniLED背光產品已實現批量出貨,未來市佔率逐步提高也自然不在話下。