5月16日上午，高通中國在微博釋出了一張海報，正式宣佈將於5月20日召開2022驍龍之夜，並將在此次釋出會上釋出全新驍龍移動平臺。而根據此前的傳聞，此次釋出會的重點就是釋出最新的SM8475，即現在在手機市場橫行霸道的新驍龍8 Plus移動平臺。

和驍龍8對比，驍龍8 Plus最大的升級是採用了臺積電4nm工藝，相比三星4nm工藝，臺積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌，CPU單核、多核以及GPU效能上都有較為明顯的提升，單核效能相比於三星版提升7%左右，多核效能提升14%，GPU效能則提升10%左右。由臺積電代工的驍龍8 Plus表現值得期待。

此外，驍龍8 Plus採用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2。99GHz，GPU有小幅升級。

而realme副總裁徐起轉發了高通公司這條微博，暗示realme將會使用驍龍8 Plus，據此前爆料的資訊，會是realme GT大師探索版。與此同時，OPPO也在暗示OPPO Find X5 Pro+將會搭載驍龍8 Plus，在效能上更進一步，更超一級。

編輯點評：驍龍8 Plus很有可能將是安卓陣營最強悍的手機晶片，據說有廠家將會用它來對抗天璣8100-Max和天璣9000，而具體表現怎麼樣，讓我們等到520見分曉吧。