榮耀數字系列手機的產品節奏是半年一更新，榮耀60系列釋出於去年年底，所以榮耀70系列應該會在六七月份釋出；實際上，榮耀的產品節奏目前和OPPO Reno系列相似，當然也和之前的Nova系列有相似的地方，那麼即將釋出的榮耀70系列都有哪些看點呢？

首先是榮耀70系列的“超大杯”——榮耀70 Pro+，這款機器是該系列中配置最高的一款，該機搭載聯發科天璣9000晶片，正面為一塊高頻調光、類鑽排OLED曲面屏，支援自適應重新整理率，背面為5000萬畫素三攝鏡頭模組，內建一塊4600mAH電池，支援100W快速充電技術。

目前搭載天璣9000晶片的智慧手機並不多，價格最低的是Redmi K50 Pro，該機的起售價為2999元，價格最高的是OPPO Find X5 Pro天璣版，售價為5799元；至於榮耀70 Pro+，小宅猜測會是兩款機器中間價格的產品，價格在四千元以上。

榮耀70 Pro+的外圍配置幾乎拉滿，無論是效能、螢幕、充電還是相機，都達到了一個比較高的水平；考慮到這是一款主打線下市場的產品，小宅認為綜合實力在同價位算是比較出色的，但小宅似乎在榮耀數字系列上看到了Nova系列的影子。

除了榮耀70 Pro+，還有榮耀70、榮耀70 Pro兩款機器。

其中榮耀70搭載驍龍7 Gen 1晶片，這是一款全新的驍龍7系列晶片，採用A710大核心設計；該機正面同樣是高頻調光、類鑽排OLED螢幕，但沒有自適應重新整理率，背面為一億畫素三攝鏡頭模組，內建4800mAh電池，支援66W快速充電技術。

榮耀70 Pro有望搭載聯發科天璣8100晶片（但小宅認為大機率也是驍龍7 Gen 1），該機正面為高頻調光、類鑽排OLED螢幕，支援自適應重新整理率，背面為5000萬畫素三攝鏡頭模組，電池容量為4800mAh，支援66W快速充電技術。

以上就是榮耀70系列三款機器的配置，如果定價合理的話，小宅認為線上下市場的產品競爭力還是挺強的，榮耀數字系列似乎在走華為Nova系列的發展道路，但沒有麒麟晶片的加持下，榮耀手機很難在晶片方面和對手做出差異化，所以只能在螢幕、相機等方面發力了。