別看華為手機目前處於最困難的時刻，但並沒有輕易放棄。目前華為還將投入大量研發用於手機技術，而且手裡的專利也非常多。華為Mate50系列可能將於今年六七月份釋出，而華為P60Pro最新傳聞也曝光了，外媒根據傳聞打造了一款概念設計圖，顏值不僅超高，還回歸麒麟晶片和5G網路。值得一提的是，華為P60Pro也配備3D人臉識別系統，並且首次採用屏下零部件，光是在功能這一塊，就領先iPhone13好幾年。

螢幕設計向來是一款手機顏值高低的判斷標準，例如蘋果採用的劉海顏值就被吐槽了好幾年。而華為這幾年也逐步提升華為P系列的屏佔比，保留曲面邊框的同時，還讓規格不斷升級。這次華為P60Pro採用真全面屏，並且也是雙曲面設計。從概念圖可以看到，螢幕覆蓋從額頭到機身底部，就連兩側都是螢幕環繞。加入了3D人臉識別解鎖功能，該功能其實與iPhone13的人臉解鎖一樣。只不過華為P60Pro透過屏下鏡頭實現，因此實現真全面屏。無論是功能還是顏值，都領先iPhone13。

其實蘋果手機的3D人臉識別解鎖識別率和實用性都非常好，還加入了口罩解鎖功能。華為P60Pro其實也配備類似功能，並且還有屏下指紋解鎖加持，雙重生物解鎖其實讓手機更加安全。而蘋果沒有類似功能，因此在安全性方面相對來說落後一點。螢幕這一塊，將配備2K解析度，還有120Hz自適應重新整理率，這幾乎都是未來旗艦機的標配，因此華為P60Pro採用未來領先的設計和功能，確實足夠豪橫的，也相當下血本。

華為P系列的鏡頭拍攝功能向來領先市場，去年釋出的華為P50Pro就首次採用索尼超大光圈的同時，還加入了XD FUshion拍攝演算法，這也是華為這幾年演算法升級最大的一次，讓華為P50Pro在拍攝方面保持很大的優勢。

而這次華為P60Pro硬體和演算法都全面升級，主鏡頭光圈尺寸超大，從概念圖可以看到鏡頭尺寸要比其他鏡頭更大。超廣角鏡頭配備先進的9P鏡頭，而長焦鏡頭雖然只有一顆，但實現了3~10倍無損光學等距變焦拍攝，這方面再次領先蘋果。

在處理器方面，華為P60Pro配備麒麟晶片，只不過也是基於5納米制程工藝。別看高通目前採用4奈米晶片，實際上散熱效能不如麒麟晶片，而效能差距也不是很大。晶片主要是華為突破技術限制，與三星合作共同打造，解決晶片短缺的問題，還整合5G調變解調器。電池方面，華為P60Pro將搭載4500毫安電池，配備全新的雙百充電器，無論是有線充電還是無線充電，都將在30分鐘內完成充電。

目前的華為還面臨許多困難，但在手機業務方面始終沒有放棄。這款華為P60Pro別看只是概念機，但實際上配備的功能還是比較先進，可以說是最豪橫的華為旗艦機。各位看官朋友，你們覺得呢？