摘要：4月15日訊息，近日，半導體市場研究機構IC Insights釋出最新報告稱，去年經濟復甦期間，全球晶片出貨量大幅增長22% 之後，今年預計將同比增長9。2% 達4277億顆，繼續創下歷史新高。這一出貨量將幾乎是2000 年出貨量的近5倍，更是1980 年出貨量的近44倍。

4月15日訊息，近日，半導體市場研究機構IC Insights釋出最新報告稱，去年經濟復甦期間，全球晶片出貨量大幅增長22% 之後，今年預計將同比增長9。2% 達4277億顆，繼續創下歷史新高。這一出貨量將幾乎是2000 年出貨量的近5倍，更是1980 年出貨量的近44倍。

△來源：IC Insights

觀察往年的晶片出貨量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次晶片出貨量下滑，但從未出現過連續兩年出貨量下降。

出貨產品類別方面，IC Insights表示，世界半導體貿易統計組織（WSTS）定義的33個主要IC類別中，今年有30類出貨量將呈正成長，有12項產品出貨量年增幅度將超過今年晶片總出貨量9。2%預期增長率，但靜態隨機存取記憶體（SRAM）、數位訊號處理器（DSP）及閘陣列（GateArray）等三種類別出貨量會減少。

另外，IC Insights還預測，2021~2026年晶片出貨量年複合成長率為7%。

編輯：芯智訊-林子 來源：IC Insights