IT之家 6 月 2 日訊息，據“摩爾定律已死” 訊息，AMD AM5 平臺的新旗艦 X670 （E） 晶片組將採用兩個小晶片（chipset）設計，但其總成本仍將低於老款 X570 晶片組。這可能意味著，採用單個小晶片設計的 B650 主機板將會有更高的價效比。

該爆料者稱

，X670 晶片組採用了兩個 Prom21 小晶片設計，其成本低於一個 X570 晶片組

。但是，由於 X670 主機板將提供 PCIe 5。0 和 DDR5 等新技術的支援，其他物料成本會有所上升。

IT之家瞭解到，

全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座採用 1718 針 LGA 設計，支援高達 170W TDP 的處理器

、雙通道 DDR5 記憶體和新的 SVI3 電源基礎架構。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5。0 通道，最多可達 24 條。

AM5 系列主機板分為三個等級：

X670 Extreme

：為兩根顯示卡插槽和一根儲存器插槽提供 PCIe5。0 支援，帶來強大的連線效能和更高的超頻效能

X670

：為一根儲存器插槽和一根顯示卡插槽提供 PCIe5。0 支援（其中顯示卡插槽支援 PCIe5。0 為可選項），專為發燒友超頻設計

B650

：擁有支援 PCIe 5。0 的儲存器插槽， 專為高效能使用者設計，