IT之家 5 月 30 日訊息，此前小米盧偉冰釋出了 Redmi K50 電競版、Redmi K50 和 Redmi K50 Pro 手機，搭載了驍龍 8 Gen 1、天璣 8000、天璣 9000 晶片。

今天微博博主 @數碼閒聊站 稱，小米子品牌 Redmi 下半年將釋出臺新款手機，搭載臺積電版驍龍 8 + 晶片，下百瓦大電池，2K 柔性直屏，還有一款百瓦大電池、單孔直屏、大底主攝、臺積電驍龍 8 + 型號，還有一款外圍差不多的天璣版本，都是主打價效比。預計將是 Redmi K50 Ultra 手機。

此前的 Redmi K50 電競版搭載驍龍 8 Gen 1 晶片，輔以 LPDDR5 記憶體 + UFS 3。1 快閃記憶體，配備側邊指紋識別，首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻 X 軸馬達 - 1016，提供暗影、銀翼、冰斬三款標準配色以及冠軍版聯名款。

高通表示，第一代驍龍 8 + CPU 主頻提升至 3。2GHz，帶來 10% 的效能提升，相較前代平臺，GPU 頻率提升 10%；同等效能表現下，驍龍 8 + 的 GPU 和 CPU 功耗降低均高達 30%，實現能效和效能雙突破，並支援極致遊戲、專業影像、強勁 AI 和全速連線。