自從戴爾今年在 CES 上公佈全新設計的 XPS 13 Plus 後，關於它的爭議就沒斷過。
很多人都認為它的設計風格頗為膽大，有著極高的風險，甚至略顯「不切實際」。TheVerge 甚至撰文表示 XPS 13 Plus 的設計是所有更換設計廠商裡，變化的最為極端（the most extreme）。
為此，WindowsCentral 則發起了一項讀者調查，結果有著 78% 的讀者很喜歡重新設計的 XPS 13 Plus，剩下的 22% 則持不同意見。
▲ 我也投了 Yes。 圖片來自：WindowsCentral
意見的分歧並非是在於整體設計風格，而主要針對 XPS 13 Plus 的幾項針對傳統設計的「革新」。
一是，觸控式功能按鍵，二是，無網格鍵盤，以及無縫觸控板。
▲ 所謂的「無縫化」其實指的是 XPS 13 Plus 的 B 面。 圖片來自：TheVerge
而對於這些爭議頗多的設計改動，戴爾官方則表示主要著重於「無縫化」理念，且這會是未來 PC，膝上型電腦的一大趨勢，XPS 13 Plus 則正在引領創新。
XPS 13 Plus 本質上是一臺傳統筆記本
輕薄可以說是戴爾 XPS 的一個最大的標籤。
▲ 戴爾 XPS 13-9300。
初代 XPS 的極窄邊框螢幕一炮而紅，歷經幾年的改變，XPS 系列一直都在基於傳統的設計風格最佳化，鍵盤按鍵變得更大，邊框更薄，機身變得更小。
只不過，XPS 系列一直沒能突破，而是礙於過去的功績而有些固守。
XPS 13 Plus 則徹底打破了這個平衡，重新分化的產品線，無疑釋放了手腳。
創新的工業設計，可以說是著眼於未來，也可以說是當下旗艦產品應有的樣子。
觸控式功能按鍵，很容易讓人聯想到曾經出現在 MacBook Pro 上的 Touch Bar。炫酷有了，但不夠實用。
▲ MacBook Pro 上的 Touch Bar。
戴爾的理念其實與 Touch Bar 不太一樣。它仍然是個可觸控的「實體按鍵」，並會利用觸控模擬給予一定的反饋。
另外，當你按下鍵盤的 Fn 按鍵後，觸控區的「媒體」按鍵會切換為 F 功能鍵。
這種設計其實也是經過市場調查，傳統的功能按鍵使用率比較低，但卻佔據了一些空間。
把它們「最佳化」為電容式觸控按鍵後，除了更美觀外，也節省了部分空間，用來佈局散熱器和提升散熱效能。
倘若這個還算比較剋制的改變，那一體式掌託和觸控板就激進得多。
不僅是材質運用的一致，為了視覺上的統一，戴爾並沒有標明觸控板的邊界，由此可能會影響拖動的精準度。
這也是關於 XPS 13 Plus 設計最大的爭論點，WindowsCentral 讀者調查裡持反對意見的 22% 大多數是因為這個一體式的觸控板。
戴爾曾在採訪中認為，人們在使用筆記本的觸控板很容易形成肌肉記憶，會不自覺的記住有效觸控區域，跟鍵盤盲打有幾分類似。
這種一體化的設計，並非「捨本逐末」。
鍵盤功能區、觸控板都做了無縫化處理，而鍵盤區也做了類似的處理，除去了傳統筆記本的網格，增大每個鍵帽，看上去就如同將一塊鋁合金切割成多個按鍵。
不過，鍵盤結構仍然是傳統的「剪刀腳」，鍵程也維持了 1mm，與其餘的 XPS 類似。
XPS 13 Plus 的全新設計幾乎都集中在 B 面，與其說是「無縫化」，其實「一體化」要更精準一些。
三大改進，讓其 B 面一體性更足，完全的與傳統膝上型電腦區分開來，從設計語言上來說，XPS 13 Plus 足夠的激進和先鋒。
▲ XPS 13 Plus 的 A 面與 XPS 13 較為類似。
但迴歸使用上來說，其實依舊面向於當下，傳統的剪刀腳鍵盤結構幾乎沒有變化，而觸控按鍵設計的十分克制。
以及，在膝上型電腦形態上，XPS 13 Plus 依舊為傳統樣式，沒有采用二合一或者 360 度旋轉。
以現在的節點來看，XPS 13 Plus 更像是引入了「一體式」設計理念的傳統膝上型電腦。它面向的依舊是「實用」而非是激進地革新。
「一體化」是未來，但不是現在
其實可以斷定的是，幾乎所有的消費電子裝置都在朝著「一體化」演進。
一體化的程序不僅僅是外觀工業設計上的風格變化，其背後也需要很多的技術升級。
▲ iPhone 中模擬多級震感的 Tapic Engine。 圖片來自：Dice Insight
戴爾 XPS 13 Plus B 面的改動，尤其是觸控板一體化和觸控按鍵的設計，是研發團隊將智慧手機上的觸控反饋引入到筆記本中，讓筆記本在觸控體驗上有著類似的體驗。
而 XPS 13 Plus 搭載了 28W TDP 的英特爾十二代處理器（i5-1240P 和 i7-1280P），相對於此前的 15W CPU 有了更好的效能釋放，其實這也是處理器效能不斷提升所帶來的升級。
▲ Intel Core i7-1280P。
不過，XPS 13 Plus 縮小了邊框，但在厚度和重量上依舊與其他輕薄本未能拉開差距，並且 x86 架構處理器依然需要主動散熱，距離真正的一體化仍然有著些許差距。
近年來 Arm 架構的桌面級 CPU，或者說 SoC 概念的湧現，尤其是蘋果 M1 系列的成功，使得極致輕薄且「一體化」更進一步產品的出現成為可能。
▲ 蘋果 MacBook。 圖片來自：The Verge
曾經蘋果的 MacBook 有著極致的厚度，大幅精簡了機內的結構，僅採用被動式散熱，試圖讓 MacBook 系列取代 MacBook Air 成為極致輕薄的代名詞。
奈何，彼時的酷睿 M 系列在極致的空間內無法發揮出應有的能效，相應的 MacBook 系列也逐漸落寞。
後續，隨著蘋果 iPad 系列成為「你的下一臺電腦」後，MacBook 系列徹底停擺，即使 M1 高能效 SoC 出現之後，曾經最有潛力成為「一體化」膝上型電腦的 MacBook 也未能復活。
反而 iPad Pro 藉由 M1 晶片，效能已然與 Mac 相近無幾，最為關鍵的是 iPad 在形態上已然十分接近於「一體化」和「無縫化」。是否成為新的個人 PC，也只等一個 iPadOS 的進化了。
▲ XPS 13 Plus 是一臺極致的傳統 PC。 圖片來自：Game News 24
傳統 PC 上的鍵盤已經淪為 iPad 的一個配件，這也是蘋果在 PC 一體化上所做的取捨，iPad 足以可以跟智慧手機一般，快速朝著一體化更迭。
只不過傳統廠商之中，傳統形態的膝上型電腦，仍然有著轉軸、鍵盤、風扇等機械結構，即使像是被認為是「未來」膝上型電腦的 XPS 13 Plus，它依然沒有激進的祛除這些結構，變得更一體化。
戴爾 XPS 13 Plus 本質上仍舊是一臺傳統的膝上型電腦，即使在腦洞大開的微軟 Surface 系列裡，「一體化」還不是主旋律，萬變的形態才是，因此它們都還面向當下，而非是真正意義上的「未來」。
