IT之家 5 月 26 日訊息，微星似乎正試圖在 AMD 公佈更多資訊之前透露一些 AM5 平臺的資訊。

該公司已經確認將支援“AMD EXPO”技術，這是一種類似 Extreme Memory Profile （XMP） 的 DDR5 記憶體超頻配置檔案。此外，微星還發布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安裝指南。

AMD 顯然對微星這種行為感到不滿，畢竟 ComputeX 對他們來說只是一個初步展示，而非正式釋出。因此，根據 AMD 的要求，微星刪掉了其中一些資訊。

但微星依舊我行我素。該公司在他們的 MSI Insider 直播活動中展示了 AMD X670 晶片組的設計，新的晶片組設計沒有散熱器，而且還是雙晶片組設計（B650 主機板採用單晶片組設計）。

AMD AM5 平臺將採用 LGA1718 插槽，可搭載最高可達 170W PPT （插座功率） 的 CPU。

第一代 AM5 CPU 將基於 Zen4 架構，支援 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5 裝置，而採用雙晶片組設計的 X670E 和 X670 晶片組將為顯示卡和儲存器提供 24 個 PCIe Gen5 通道。

IT之家瞭解到，AMD 已經確認新的 X670 晶片組不需要主動散熱，從而大大簡化 AMD 600 系列主機板的設計，降低開發成本，同時意味著更低的功耗要求。

感興趣的使用者可以檢視微星官方 YouTube 的影片。AMD Ryzen 7000 和 X670 系列產品預計將於今年秋天正式釋出，而且 AMD 也承諾會在今年夏天提供更多細節，敬請期待。