IT之家 5 月 22 日訊息，今年的臺北電腦展將在下週二開啟，訊息稱 AMD 將在本次活動中釋出為銳龍 7000 處理器準備的新一代 X670 晶片組，而各家主機板廠商也將推出相應主機板。

據 VideoCardz 訊息，現在華擎在一段預熱影片中意外透露了新款 X670E Taichi 主機板的外觀。

據介紹，該主機板將使用 X670E 晶片組，

支援 PCIe Gen5 顯示卡和 SSD

。

訊息稱，華擎將推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主機板，後者是慶祝華擎 20 週年的特別版。

根據外媒 TechPowerUp 的訊息，AM5 平臺首發將至少有三款晶片組

，分別是 X670E、X670 和 B650

。X670E 將是一個特殊的型號，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 晶片組沒有區別，但

X670E 主機板將確保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 顯示卡支援

，而 X670 的主機板可以不滿足這個條件。

訊息稱 AMD 將與祥碩合作設計該系列晶片，X670E 和 X670 主機板配備兩個 Promontory 21 小晶片，而 B650 主機板配備一個 Promontory 21 小晶片。

AMD 中國現已宣佈，AMD 董事會主席兼執行長蘇姿豐博士將於 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上發表主題為“AMD 推進高效能計算體驗”的數字主題演講。主題演講時間：

北京時間 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05，

將在國內平臺直播

，

屆時請關注IT之家的報道。