小米手機如今的市場影響力已經得到了超大幅度的提升，導致其熱度也非常高，甚至可以說數字系列直接成為小米旗下的高階旗艦機型，深受使用者喜愛。

但是，小米旗下除了數字系列之外，MIX系列才是真正的高階機型，當年的市場定位要比數字系列還要高，並且每次都會帶來很大幅度的創新。

只不過後續的市場發展壓力非常大，導致其發展方向出現了偏差，也讓使用者對其很難產生興趣，所以這個系列的熱度逐漸走低許多。

拿小米MIX4來說，帶來真全面屏設計的時候確實極具吸引力，然而真正使用的時候卻發現存在著不少瑕疵，這也讓產品本身的價格進行了超大幅度的走低。

再加上，如今的新機在市場中的發展速度也不慢，友商彷彿開啟了“大廝殺”模式，這消費者們在入手新機時選擇困難症都犯了。

但還好的是，市場中傳出了小米MIX5的資訊預測，感覺在接下來的手機市場中會引起非常高的熱度，起碼各種引數上來說要超過其他廠商許多。

根據市場爆料資訊稱，小米MIX5正面依舊採用屏下鏡頭設計，而且是新一代CUP真全面屏，相比於小米MIX4，螢幕解析度會得到一定程度的提升，同時在自拍上也會升級。

而且機身背部也會發生一些改變，可能不會繼續採用矩陣式鏡頭，而是採用圓形鏡頭設計和大家見面，鏡頭凸起程度也不會特別的高，更加適合日常使用。

關鍵是核心配置方面也不差，驍龍8 Plus處理器的資訊已經得到了很多使用者的期待，從三星工藝換到臺積電工藝，效能和功耗都會帶來更出色的表現。

而且好馬配好鞍，當小米MIX5搭載驍龍8 Plus處理器之後，產品本身的快閃記憶體也會發生很大的改變，將要採用全新的USF 4。0。

要知道，UFS4。0提供每通道高達23。2Gbps的速度，是上代UFS 3。1的兩倍，實力上的表現自然是不言而喻，搭載到如今的新機上來說會帶來更強的流暢度。

雖然計劃將於今年第三季度開始量產，應該會成為接下來旗艦機型的標配，但是按照當前市場爆料的資訊來看，小米MIX5的釋出時間可能會往後拖，屆時進行搭載也很正常。

除此之外，小米MIX5的散熱技術也不會差，去年的小米透過魔改小米MIX4實現了全新的散熱技術，也就是新一代面向未來的次世代散熱技術：環形冷泵散熱。

這種散熱技術參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，透過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路，實現兩倍於VC的散熱能力。

如果有了這項技術，那麼即使處理器的功耗和熱量非常大，也可以輕鬆壓制，更何況現在小米已經逐漸適配64位應用，那麼發展方面來說自然很難有壓力。

還有就是充電速度，小米MIX5有可能首發之前已經演示過的隔空充電功能，這才是令人最期待的元素，科技感十足。

而且作為全新的機型，系統方面可能會來到MIUI13。5，同時在機身材質方面也會進行提升，以及在拍照能力方面進行大幅度變化，整體來說不會令消費者失望。

最後，根據小米手機這幾年的發展情況來看，這些引數應該都會逐漸到來，只是時間早晚的問題。

那麼問題來了，如果小米MIX5真的和以上爆料資訊一樣，大家會期待嗎？歡迎回復討論。