客觀來說，雖然今年上半年釋出的產品較多，但總體來說主要體現在中端機型上面，高階機型競爭並不是特別激烈，主要還是因為各家廠商的超大杯產品都在等待臺積電版本的驍龍8晶片。所以下半年對於喜歡高階旗艦的消費者來說才是真正的選購時機。

上半年新機發布眾多，但下半年才是旗艦主場

除了小米、OV以外，華為也會在下半年釋出全新的Mate50系列。

雖然前段時間華為釋出了全新的MateXs2手機，但

從產品角度來說，相較於上一代的MateX2來說核心升級點不多，主要就是體驗在了摺疊工藝以及抗摔性上。

而且

在MateXs2正式開售以後，也出現了加價購買的局面，這一點並不是消費者想看到的

，況且9999的價格雖然相較於上一代有所降低，但也不是一般消費者捨得買的。所以很多人都在等待Mate50系列。

華為Mate50傳來訊息

根據目前各大博主所曝光的訊息來看，

華為Mate50將會在7月份正式釋出

。距離Mate40系列釋出已經過去了一年半的時間，時隔一年半Mate系列重新出現對於花粉無疑是一件好事，但

有一部分花粉對於目前所曝光的Mate50還是有一些失望，尤其是在晶片方面，更是不少人嫌棄的物件。

首先，

華為Mate50依舊會沿用Mate系列經典的星環設計方案，繼承了華為一直以來的家族設計語言，正面也是雙曲面設計方案，對於外觀這方面花粉還是比較滿意的。

同時影像方面也會有全新的技術加入，雖說有訊息表示徠卡與華為的合作已經到期，但整體上並不影響華為Mate50的影像表現。

“花粉”表示嫌棄晶片

其次在系統方面，

華為Mate50出廠將會預裝鴻蒙3.0系統

，在超級終端、多裝置協同方面將會更進一步，

相較於鴻蒙2.0這種華為所認為的“半成品”系統，鴻蒙3.0將會是完全體，物聯網的更多應用場景也會在鴻蒙3.0的身上體現出來。

總體來說，對於系統和外觀設計，花粉都比較喜歡，但是晶片卻成了不少人口中的“敗筆”。

前段時間有訊息表示高通出貨了4G版本的高通8Gen1晶片，而這部分晶片很多人已經猜到了，就是供應給華為Mate50系列的。

所以沒有5G網路加上高通晶片比較高的發熱表現，

不少花粉都認為晶片將會是Mate50系列最大的敗筆。

不過

5G問題或許可以透過之前曝光的5G手機殼來解決，或許網路效能並不如整合式5G網路，但至少有總比沒有強

，算是補足了Mate50在網路方面的缺點，而且這也可能是目前最佳的解決方案了。

根據此前餘承東所表述的，

目前華為手機的供應鏈已經獲得了極大的改善，所以華為手機將會越來越好買

，而這對於想購買Mate50的使用者來講無疑是最大的好訊息，前提是如果可以接受高通晶片的話。

你認為晶片問題是Mate50的缺點嗎？