明顯能夠感覺到，這兩年高通與蘋果之間在移動晶片領域內的產品差距，已經愈發擴大。

或者說，蘋果可能已經不把高通看在眼裡了，蘋果的對手只有自己。去年iPhone13系列所搭載的A15處理器，無論是核心效能還是能效功耗，都比同期的驍龍888、驍龍8 Gen1好上很多倍，高通連最基礎的發熱問題都難以解決，而iPhone13系列卻在涼爽表現下成為目前續航表現最強的智慧手機。

如果A15晶片還不足於讓高通產生危機感，那麼M系列晶片才是最可怕的存在。M1的橫空問世，讓PC領域內叱吒多年的英特爾X86處理器頓時失寵，蘋果在M1晶片上將移動ARM架構的高效、節能、記憶體統一等眾多先進特性，首次賦予在Macbook系列，使得用過它的使用者都無不感嘆其冷靜效能、超長待機、以及高效專業生產力表現。

在此之後，蘋果一口氣推出了10核CPU+16核GPU的M1 Pro、10核CPU+32核GPU的M1 Max、20核CPU+64核GPU的M1 Ultra。在今年，蘋果還發布了M2晶片，標誌著M系列晶片正式完成下一代更新迭代。

M1 Pro、Max、和Ultra都是基於M1晶片擴充套件設計誕生。尤其是M1 Ultra，蘋果突破性地在行業首個推出“晶片融合“技術，將兩顆M1 Max融合在一起，組成M1 Ultra，最終使它擁有20 核 CPU、64 核 GPU、32 核神經引擎、四個影片編碼引擎、四個 ProRes 編解碼引擎，以及高達 128GB 的LPDDR5 統一記憶體，頻寬為 800GB/s，堆料和效能都令人瞠目結舌。

而蘋果M1和M2晶片的成功，正是高通曾經嚴重失敗過的領域。所以，高通有理由同時也必須重新在ARM移動晶片方面追趕上蘋果。

高通也在近日公佈了他們所最新付出的一些努力，其中就包括收購Nuvia。Nuvia公司是由前蘋果A系列晶片負責人傑拉德·威廉姆斯和另外兩名前蘋果晶片高管一起建立，他們曾表示建立這家公司的真正意圖是迫使蘋果收購，但沒想到如今卻被對手高通以14億美元的價格相中。

高通總裁安蒙表示，得益於三位前Apple Silicon工程師的專業知識素養，高通將在膝上型電腦和臺式電腦領域擊敗M2晶片。

這種“變相挖人”的招數雖然看起來比較陰險，但是也合乎商業競爭，畢竟都是從蘋果公司離職後的員工。只不過，高通透過三位蘋果前工程師，就想要一舉擊敗M系列晶片，這在外界看來多少有些不太相信。

甚至有不少網友表示：“擊敗M2晶片之前，先把驍龍晶片的發熱問題解決好吧。”