AM5插槽和X670雙晶片組照片曝光：

微星在最新一期的MSI Insider Show中展示了多款X670主機板，這也是玩家們首次有機會看到AM5平臺LGA 1718處理器插槽以及X670/X670E晶片組的實際外觀。

銳龍7000處理器改用LGA 1718插槽，CPU中的電容位於頂蓋周圍，插槽中央無需為其留空。雖然插槽形式大變，但AM5和AM4平臺共享相同的封裝尺寸和Z高度，使得很多原有的散熱器能夠在新平臺上繼續服務。

X670E/X670主機板使用了兩顆代號Promontory 21的晶片組，採用菊花鏈連線。新晶片組使用6奈米工藝製造，單個晶片組的TDP約為7W，無需再為其配備散熱風扇。

由於分別連線不同的PCIe/USB/SATA介面，兩顆晶片組在工作時的負荷可能會有較大差異。微星在晶片組散熱片中加入熱管以增強均衡散熱能力。

目前AMD 600系列晶片組已經通過了PCI-SIG的PCIe 4。0認證，但尚不清楚X670E/X670本身能否支援PCIe 5。0。從X670E宣傳語中“無處不在的PCIe 5。0”來看，晶片組支援PCIe 5。0似乎不成問題，但也可能是指X670E能夠將銳龍7000提供的PCIe 5。0 x16分拆成兩個PCIe 5。0 x8。

美光推出英睿達P3/P3 Plus：

美光同時宣佈了英睿達P3和英睿達P3 Plus兩款原廠SSD產品，分別使用PCIe 3。0 x4和PCIe 4。0 x4介面，提供3500/3000 MB/s和5000/4200 MB/s順序讀寫能力。

英睿達P3和P3 Plus都使用了QLC快閃記憶體，最大容量4TB。其中P3 Plus明確將使用最新的176層3D快閃記憶體構建，從讀寫效能來看小編認為搭配的主控有可能是群聯PS5021-E21T、慧榮SM2269XT或英韌IG5220當中的一種。

P3使用PCIe 3。0 x4介面，只需四通道主控搭配1200MT/s介面速率的快閃記憶體即可實現。潛在的主控選項包括群聯PS5015-E15T、聯芸MAP1202等。

英睿達P3和P3 Plus支援Crucial Storage Executive工具箱軟體，附送免費克隆軟體，產品將在今年夏天晚些時候上市。