不久前，realme副總裁、realme全球產品線總裁王偉正式開始為即將登場的realme GT2大師探索版進行預熱，該機將由日本知名設計大師深澤直人操刀，官方號稱“是工業設計天花板”。現在有最新訊息，繼部分配置規格之後，近日有數碼博主進一步曬出了該機在外觀上的更多細節。

據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的資訊顯示，全新的realme GT2大師探索版將擁有業界最窄的邊框，這意味著該機將是“窄邊框天花板”。值得注意的是，不久前realme推出的GT Neo3就採用了超窄邊設計，左右邊框寬度只有1。48mm。而據此推測，全新的realme GT2大師探索版的邊框將在1。48mm的基礎上進一步縮窄，最終的視覺效果將非常值得期待。

其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的realme GT2大師探索版將提供有兩個版本，均將搭載高通驍龍8+旗艦處理器，這顆晶片基於臺積電4nm工藝打造，由一顆超大核Cortex X2、三顆大核Cortex A710和四顆小核Cortex A510組成，GPU為Adreno 730。除此之外，其中一個版本將配備5000mAh+100W閃充，另一個版本則為4800mAh+150W閃充。

據悉，全新的realme GT2大師探索版可能會在6月底或7月初與大家見面，這將是今年工業設計最佳的驍龍8+旗艦。更多詳細資訊，我們拭目以待。