6月9日，在AMD在財務分析師日上概述了下一步的產品和市場戰略，終於為大家呈現出了比較確定的下一代產品的具體能力以及下兩代產品的規劃。至於為啥先公佈給財務分析師而不是在更受關注的IT、技術峰會上，這大概也是上市公司的無奈吧。先不管這些，讓我們來看看這些基本已經確定的資訊都有啥吧。

離我們最近的Zen 4架構應該是小夥伴們最關心的，也是現在爭議最大的，很多媒體都特別關注它只增長了8%～10%的IPC，其實緊接著的下一條就是15%以上的單執行緒效能。原因很簡單，它很可能是一種執行頻率很高的產品。另一方面，實際效能提升還可以來自晶片執行能裡之外的巨大變化，沒錯，就是DDR5提供的更大記憶體頻寬。

從另一個角度來看，Zen 4每瓦效能提升25%以上可是相當不錯的成績，應該是在頻率、晶片複雜度、執行架構等方面進行了最佳化的結果，而不是一味壓榨CPU自身的執行速度。這樣搭配前面提到的記憶體能力，最終效果就是整體效能提高35%，絕對不是牙膏哦。

看到銳龍7 5800X3D的表現後，很多玩家小夥伴很希望Zen 4直接帶有3D V-Cache，這方面的訊息有好有壞，壞訊息是看來Zen 4肯定不會標配了，好訊息是後續肯定會有搭配3D V-Cache的型號，特別關注遊戲效能的小夥伴可以期待。有趣的是，4nm製程Zen 4C和3nm製程Zen 5C的出現說明AMD也有了tick-Tock戰略，會分別進行製程-架構的升級。

然後再來看看GPU，這方面的資訊稍微少一些，特別引人矚目的一點是下一代顯示卡架構RDNA 3每瓦效能提升極高，增幅超過了50%，那麼旗艦級型號如果提升到現在大家可以接受的450W功耗，實際效能提升就會達到100%了。

GPU方面的問題也比較多，比如再下一代的GPU看來進度比CPU要慢得多，只有個模糊的更先進製程。其中代表未來方向的Hybrid Rendering（混合渲染）和基於AMD CPU、GPU、軟體配合的多種Smart系列技術是RDNA3的一大亮點，但有些遺憾的是沒有提及當前的短板——光追技術，也許它會由FSR等最佳化技術輔助解決吧。

考慮到財務分析師更關注的是盈利情況，本次大會介紹的內容更偏向高價值的商務產品和技術。好在作為互相影響的產品，這些產品和技術肯定也會反饋到消費端產品，比如基於商用的CNDA GPU同樣有APU產品，就可能影響消費級APU的設計，AI引擎（AIE）、晶片封裝技術等都可能引入消費級產品，為大家的PC增添動力，讓我們拭目以待吧。