Mate X發售前全面提升的訊息，華為中東歐、北歐和加拿大地區總裁Yanmin Wang本週接受外媒採訪時確認了這個訊息，並表示麒麟990也將會用在這款摺疊屏手機上，而2020年釋出的華為高階機型上，都會使用這款旗艦處理器（基於臺積電最新的7nm工藝製程）。

8月24日訊息，據外媒最新報道稱，華為已經悄悄對即將上市的摺疊屏Mate X進行了升級，而在這之前官方還對它的外形進行重新設計，從目前情況看，這款手機將會在全方位超越三星，成為全球最強的摺疊屏手機。

報道中提到，華為提前展示的Mate X樣機中，進行的配置升級主要是兩點，第一，處理器從之前的麒麟980升級至即將要釋出的麒麟990（海思今年最強移動處理器，正式釋出時間是9月6日。）第二，主攝從釋出之初的4000萬畫素RGGB CMOS升級為P30 Pro同款的4000萬畫素RYYB CMOS，拍照效果提升不少，同時還支援4K 60P影片拍攝（此前麒麟970/980平臺均未能實現）。

對於Mate X發售前全面提升的訊息，華為中東歐、北歐和加拿大地區總裁Yanmin Wang本週接受外媒採訪時確認了這個訊息，並表示麒麟990也將會用在這款摺疊屏手機上，而2020年釋出的華為高階機型上，都會使用這款旗艦處理器（基於臺積電最新的7nm工藝製程）。

外形設計定型 拒絕摺疊屏出問題

從目前工信部顯示的細節看，Mate X已經拿到了入網許可證，這意味著它即將上市開賣，同時在入網備註一欄中也顯示外形進行了重新調整，具體調整的細節是：背部添加了第四枚攝像頭，這是一枚ToF鏡頭，用於測量紅外光束從拍攝物件返回手機所需時間的感測器將能夠極大改善後置攝像頭的拍攝效果。

此外，華為加強了Mate X螢幕的堅固性（可以做到20萬次摺疊不變形），同時後置身攝像頭元件及中間鉸鏈區域由碳纖維材料覆蓋，手機主螢幕展開之後也更為平整一些（螢幕完全展開後為8寸，合起來正面是一塊6。6寸大屏，而背部螢幕尺寸是6。38寸。）。

華為方面還指出，Mate X配備的轉軸採取了四層結構設計，最上面一層是高分子材料的螢幕保護層，第二層是可彎曲的柔性螢幕，第三層是軟膠支撐片，最下面一層才是轉軸，這樣確保了轉軸和螢幕能夠穩定正常的工作。

為了讓它更具市場競爭力，工信部上顯示的資訊是，華為對Mate X儲存進行了調整，即在之前8+512GB的基礎上，增加了6+128GB和12GB+512GB的配置組合，這無疑大大豐富了它的定價體系。產業鏈訊息稱，Mate X在國內的起始售價預計會萬元起步，最貴的可能不會超過15000元。

摺疊屏機型全面領先三星

產業鏈爆料稱，三星修復摺疊屏問題之後，便想要趕在華為之前，搶先讓自家的Galaxy Fold上市，而它目前正在全面量產中，不過產業鏈訊息人士表示，即便三星修復了之前的問題，但是很難保證Galaxy Fold使用久了，摺疊屏不會再出現問題，這也跟它的設計結構有關，兩塊單獨的螢幕透過中間的線纜來連線，有點類似之前的翻蓋手機。

相比三星來說，華為Mate X是利用了OLED屏柔性的特點，讓一塊螢幕直接摺疊，所以使用性上相對更穩定一些，同時後期大規模量產後，成本也是相對便宜，但前期摺疊屏生產的良率需要慢慢提高。據說，華為正考慮使用玻璃來代替現有的金屬後蓋，並且將玻璃後蓋變為“可用的、可觸控的顯示器”，但這只是概念設計，未來是否會量產誰也說不定。

產業鏈透露，由於進行了外形上調整，Mate X的產能將會更受限制，預計首批供貨不會超過10萬臺，當然這僅限於國內市場（據說最快會在今年9月份上市），並且是陸續出貨的。華為也是想透過這樣一款產品試水市場，看看使用者的需求，為後續機型升級做準備。

搶佔高階市場 Mate 30準備就緒

除了市場份額爭取要做到全球第一外，華為還在努力提高高階機型市場份額。從目前的情況看，9月6日他們要釋出全球首款商用7nm+移動處理器，其會整合自研的達芬奇架構新NPU，並可能採用ARM最新發布的A77架構（麒麟980首發Cortex A76架構），也有望整合5G基帶，如果真是這樣的話，那麼它會成為全球首款整合5G基帶晶片的SOC。

華為即將釋出的Mate 30也將搭載這款處理器。據悉，Mate 30系列預計在今年9月19日亮相，其會包含至少兩款機型，其中會有Mate 30和Mate 30 Pro，兩者均配備劉海屏（提供人臉識別功能），後置圓形攝像頭模組，其中Mate 30 Pro使用的是一塊三星的1200P解析度瀑布式曲面屏，Mate 30的直屏則來自京東方。

Mate 30系列今年要繼續提升拍照表現，因為華為想要甩開三星、蘋果等廠商的追趕，具體來說就是，Mate 30系列後置主攝像頭升級雙4000萬畫素，同時外加一顆800萬畫素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭（外形上採用類似圓形餅乾設計風格），同時新機也有支援5G網路的版本。