近日，惠普戰66五代12代酷睿版更新（以下簡稱“戰66 五代”），帶來了更強的處理器和顯示卡。根據我們前些天的評測來看，經過惠普的精心調教，戰66五代 i5-1235U+MX570帶來了16W+30W的效能釋放，並且擁有一天的使用時長。為了驗證這款產品為什麼能達到如此好的效能釋放以及驗證其維修效能、擴充套件效能，我們對戰66五代進行了拆機，一塊來看看它的具體做工。

雙

記憶體雙

硬碟擴充套件 小白也能搞定

拆機之前，我們先將筆記本進行關機。惠普戰66的背面設計非常簡潔，大面積高密度點狀的進風口設計，保證進風量的同時也避免了小物體被吸進去。相較於上一代，此次的D殼採用了金屬材質，讓筆記本有更好的散熱效果。

筆記本背部有五顆十字型螺絲，並且都是防脫落設計，避免拆機過程中螺絲丟失。相較於有些機型將螺絲隱藏在腳墊、或者採用大小型號不同的螺絲，戰66五代的設計非常簡潔，對小白使用者也是比較友好。

將螺絲全部擰鬆之後，我們透過撬棒從頂部的的轉軸（出風口部位）進行撬開。

隨著後殼卡扣的相繼開啟，我們也可以完整看到戰66五代的內部構造。

第一眼看去，機身非常的緊湊，佈局也是比較規整，大風扇雙熱管、大電池、雙記憶體雙硬碟擴充套件位等一應俱全。

風扇與電池中間的位置是預設硬碟位。機身的預設硬碟為512GB的SSD，型號是西數的SN810，也就是市售的SN850的OEM版本。（SN850）屬於WD_BLACK系列的頂級產品，可以說是現在所有固態硬碟產品M。2 PCIe 4。0中頂級產品，可見惠普戰66的預設硬碟確實很良心。值得一提的是，我們之前測試的惠普的新款工作站、遊戲本也是使用的該型號。從CDM來看，讀取為6701。6MB/s，寫入為3478。8MB/s，這個跑分屬於第一梯隊。

同時，機器的左下角還有一個硬碟的擴充套件位，使用者可以根據實際需求進行加裝擴充套件。從惠管家處瞭解到，該擴充套件位最高支援1TB的容量擴充套件（ NVMe M。2 PCIe 2242）。

我們在網上選購了1TB的硬碟進行加裝，選購時切記要選擇“NVMe M。2 PCIe 2242”，具體的容量可以根據需求和預算進行選擇，建議選購之前和店家進行再次確認。將硬碟插入插槽中，之後固定螺絲即可。

開機進行檢測，開啟磁碟管理進行新加捲，之後就可以看到機器確實擴充套件完成，加上原有的512GB的空間，目前機器共有接近1。5TB的容量，可以存放海量資料。

接下來我們看一下記憶體的擴充套件。戰66五代記憶體上面覆蓋有mylar片，避免出現短路情況。mylar片有非常好的絕緣性，而且耐高溫，常用於電子產品中。

記憶體為16GB的海力士DDR4 3200MHz，從AIDA64的測試來看，讀取為46628MB/s，寫入為47299MB/s。

對於惠普戰66來說，支援DDR4 3200的記憶體條，單條最高可以為32GB。使用者可以在電商平臺搜尋框中搜索“DDR4 3200筆記本記憶體條”就可以找到自己想要的產品，非常方便，記憶體容量方面可以根據自己的需求進行選擇。

用兩手將固定記憶體的撥片撥開，記憶體就會彈起，將記憶體取出即可加裝新的記憶體。安裝時要仔細，不要裝反以免損害插槽！

拆解過程簡單，

同時

需要細心

給大家介紹完記憶體和硬碟的擴容知識，我們接下來就對其它硬體進行拆解，來驗證產品的維修難易度。

拆開機器，第一件事是將電池排線斷開。由於電源排線和主機板連線距離較近，所以建議先把固定電池的幾顆螺釘擰下，然後再拆開排線。

電池為51。3Wh，藉助於12代酷睿以及Windows 11的智慧調優，日常使用一天毫無壓力。

取下電池之後，建議長按電源鍵數秒，以排除靜電。

從下圖中可以看到，網絡卡是英特爾AX211，支援WiFi 6E ，可以讓網路連線杜絕卡頓。

介面方面採用加固設計（下圖介面上的黑色邊框），防止在日常使用過程中介面鬆動，延長了介面的使用壽命。同時增加了筆記本的製作成本。

一般情況下，網絡卡、電池、記憶體、硬碟這些硬體損壞/維修比較方便，（如果故障）將產品拆下來之後替換成新的就可以了，並且市面上通用的硬體較多。而散熱模組、主機板等硬體模組維修則相對複雜，拆裝也比較複雜。

在戰66上，散熱模組和主機板則比較好拆。首先是風扇，我們擰鬆風扇旁邊的三顆螺釘、將其與主機板的排線解開，即可將風扇取下。

取出風扇之後，我們擰鬆熱管旁邊的數顆螺釘，將散熱熱管和散熱鰭片取下。從圖中可以看到，處理器和顯示卡上均塗有厚厚的矽脂以幫助散熱。在靠近處理器和顯示卡的主機板上，也覆蓋有大量的黑色mylar片保護主機板。晶片附近還有不少的點膠，用於加固。

從我們此前的實際拷機測試來看，經過半個小時的壓力測試，戰66五代的CPU功耗大概是16W，顯示卡功耗大概是30W，16W+30W的發揮非常強。在此重負載的過程中，基本聽不到風扇的嗚嗚聲，只有靠機器非常近，才能夠聽到些許。可見戰66五代的散熱做的還不錯。

取下風扇、熱管之後，確保主機板上無其他硬體，並且與機器沒有螺絲相連，我們將主機板輕輕拆卸。可以看到，主機板的設計比較小巧，上面的也擁有非常豐富的介面設計。至此，我們將戰66五代的主要內部硬體拆解完畢。

最後，我們來看一下此次戰66五代拆解的全家福照片。

產品的組裝過程可以說是拆解的逆向過程，所以再次不再贅述。需要提示的是，在合上後蓋之前，先按開機鍵測試，看看筆記本是否啟動正常。如果不能正常啟動，需要仔細檢查排線、介面等是否連線準確。必要的時候，需要重新進行拆解和組裝，以確保產品可以正常開機使用。我們比較幸運，一次性組裝之後就能正常點亮開機。

小結

由於戰66五代酷睿版剛釋出沒多久，所以市面上鮮有關於具體拆解的資料，我們PConline可以說是“首拆”。從拆解到組裝，並沒有花費大多的時間，可見其內部設計還是非常易於拆解和維修的。從擰開背部螺絲到拆去D殼，這個操作和上一代產品相同，對小白使用者也是非常友好，可以輕鬆進行硬碟、記憶體的更換或者擴充套件。風扇、熱管、主機板等硬體拆解也相對輕鬆，主要是注意螺釘位置、排線等要和連線處分離徹底，需要細心而不是大力出奇跡。

當然，如果你沒有較強的動手能力、害怕把機器拆壞，同時又有升級擴充套件/維修的需求，戰66五代給使用者提供了較為出色的售後服務。在4000元的價位，戰66五代即可享受到其他上萬元商務產品才能享受到的1年上門維修、2年個人使用者有限保修等服務，讓使用者日常使用無後後顧之憂。即便出現故障，一通電話在家坐等上門維修即可。