這幾天果粉迎來了一個特大好訊息，那就是以後不用擔心iPhone訊號，再出現英特爾基帶晶片時代的“差”問題了，因為未來幾年蘋果還會全面使用高通的Modem。當然也有一個特大壞訊息，我們都知道高通的東西都比較貴，而蘋果也是那種成本漲一毛售價就能漲一塊的企業，所以以後iPhone價格看樣子便宜不了。

就是這樣，簡單說一下新聞，那就是知名果系分析師抖摟出來一件事，蘋果的5G基帶晶片專案研發失敗，以後蘋果還會繼續使用高通的基帶晶片，至少未來幾年是這樣的，而且是100%使用高通晶片。

蘋果也有自己的“通訊夢”，它家的基帶晶片業務就是收購英特爾的相關業務得到的，而英特爾的通訊業務可以說是“集大成者”，英飛凌、威盛（據說還有諾基亞）等企業的基帶晶片業務整合在一起就是英特爾的基帶晶片業務。而且就在蘋果收購這一業務之前，英特爾剛剛推出XMM8160系列5G基帶晶片，可以說一切都為蘋果鋪墊好了，盡顯加州兄弟情誼。然而蘋果似乎並不那麼爭氣，大刀闊斧宣佈自研第一代5G基帶晶片，甚至打算以後讓所有的iPad都上蜂窩網路，結果……

這件事直接說明了，萬國造的東西都不那麼可靠，什麼阿瓊坦克、光輝戰機（怎麼全都是印度的）都是這樣，大企業分拆業務，好聽點說是專注主要業務，難聽點說就是垃圾回收（賣破爛）。如果英特爾自己的5G業務靠譜的話，會賣掉（我記憶中似乎就賣了10億美元）之後找聯發科合作嗎？對於員工也是這樣，東家頻繁更換，工作崗位不穩定，要麼幹活研發沒動力，要麼就直接提桶跳槽了。

總之，這件事雖然不是什麼好事，但也說明了一些問題，那就是研發不是靠買買買就能解決的，腳踏實地、真金白銀地投入才可能會有成果。

現在的手機都強調高整合度，因為只有多合一才能做到更小的體積和重量，也能降低功耗，這點在安卓機領域已經是公認的了，所以不整合基帶晶片的驍龍865/870平臺在5G方面的風評才很糟糕（功耗高、訊號一般），而且整合基帶晶片還能降低成本，因為不必為基帶晶片準備單獨的記憶體（訪問主記憶體就可以。當然如果使用LLI介面連線AP和BP的話也可以省去BP的獨立記憶體）。

但是蘋果一直都是外掛（“我蘋果沒有開掛”），風評也不算糟糕，只能說明iPhone使用者還是太寬容了吧（笑）。這次蘋果研發失敗的基帶晶片應該也是外掛的，整合的技術難度太高做不了，就先從外掛開始做，大家都是這個路線，但可惜的就是基帶晶片的門檻還是太高，各種專利壁壘和技術壁壘，這些對於幹組裝電腦起家的蘋果來說難度還是太大。

其實本來英特爾是WiMAX陣營的，只不過WiMAX被歐洲和中國等國家和地區（還有高通）為代表的LTE陣營各種整，最後誰建設誰虧本，WiMAX就完蛋了。之後WiMAX陣營的上游企業除了英特爾基本都死翹翹了，英特爾也老老實實用802。11搞區域網了，甚至英特爾都開始搞起了LTE（當然最後也賣給了蘋果）。怎麼說呢，“如果你猜到了，我早就死了，這就是你死我活啊！”