從蘋果的第一款自研晶片起，通訊基帶就一直是 iPhone 最大的短板，可能沒有之一。它是導致 iPhone 長期被詬病訊號弱的最重要部件。

由於蘋果長期選擇英特爾或高通的外掛基帶，曾導致 iPhone X、iPhone 12 等多款機型出現訊號弱，或者 5G 功耗過高的問題。於是，2019 年前後，蘋果選擇自研 5G 基帶。

不過，在自研晶片領域難逢敵手的蘋果，可能在基帶上栽了跟頭。

6 月 29 日，天風國際分析師郭明錤表示，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶開發可能遭遇失敗，高通將繼續成為下一代 iPhone 基帶的供應商。

今年上半年曾有傳聞稱，蘋果自主研發的 5G 基帶及配套射頻 IC 設計完成，正於臺積電進行試產。預計在 2023 年搭載在 iPhone 15 上。

現在看來，這個時間點恐怕要往後挪挪了。

蘋果苦高通久矣

與目前高通、華為、聯發科將通訊基帶整合在處理器內的做法不同，蘋果因為自主設計 A 系列晶片，但又沒有自研基帶，因此只能透過外掛的方式採用高通的 5G 基帶。

但外掛基帶的缺點是功耗高、發熱大，並且訊號也會受到影響。

此外，蘋果也很不滿高通，自 2017 年開始起訴高通收取專利使用費的方式缺乏公平性，並拒絕支付專利特許權使用費。

儘管 2019 年高通與蘋果簽署了和解協議，蘋果也全部採用高通的產品作為 iPhone 的基帶。但蘋果依舊尋求不單獨依賴一家供應商，甚至希望透過自研繞過高通，以不再支付專利授權費。

收購英特爾基帶團隊加入戰局

蘋果正在研發 5G 基帶的傳聞已久，2019 年蘋果以 10 億美元收購英特爾基帶業務，成為全球第六傢俱有 5G 終端晶片研發能力的公司。

訊號問題早已是 iPhone 老生常談的痼疾，更是 iPhone 現階段最顯著的短板。因此，收購英特爾基帶業務也被認為是蘋果解決基帶問題最直接的方法。

儘管這一收購為蘋果短時間內增添了 2000 餘名員工，以及英特爾的部分通訊專利，但現在看來，原本在 5G 領域缺乏亮眼成績的英特爾，並沒能解決蘋果的燃眉之急。

蘋果自研基帶希望猶存

雖然自研失敗，但郭明錤認為蘋果仍會繼續研發自己的 5G 基帶。

原因也很簡單，正如前文所述，自研基帶對蘋果的益處顯而易見。

首先，自研基帶的可定製性更強，可以為 iPhone、iPad 甚至 Apple Watch 單獨進行最佳化，使基帶效能釋放更強，從底層硬體上改善 iPhone 訊號差的問題。

其次，蘋果自制的基帶無需外掛，可以直接整合在 A 系列晶片中，不僅有助於降低功耗和發熱，也為寸金寸土的手機內部讓出更多空間。

再者，自研基帶可以大大降低採購成本，正如蘋果其他自研晶片那樣，為蘋果貢獻更多利潤。

當然，在實現這些美好願景之前，蘋果的 5G 基帶仍有很長一段路要走。

ZAKER 科技出品

文 / 實習生 陳澤鈞

編輯 / 劉凡