蘋果為了實現“基帶（baseband）自由”，2019 年以 10 億美元買下英特爾的手機基帶業務部門，希望能在 2023 年成功擺脫高通，全數換上自研基帶晶片，這將會是蘋果自研晶片之路非常關鍵的一步。

日前，知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果的 iPhone 5G 基帶晶片研發可能失敗，使得蘋果在 2023 年將繼續 100% 使用高通的 5G 晶片。蘋果的基帶晶片自研進度是否如期，頓時之間成為市場熱議話題。明年，我們是否能見到蘋果自研的 5G 基帶晶片正式上陣？

據《問芯Voice》探詢手機晶片供應鏈瞭解到，蘋果自研的 5G 晶片在 Sub-6 版本的第一版測試遇到一些問題，還沒有完全解決，預計年底改版出來後才有較明確結果。另一方面，因為需要透過各個國家運營商的認證，各地區透過認證的時程不一，因此 2023 年來不及 100% 讓蘋果自己的晶片全數上陣。

不過，整個來看，其實明年蘋果的 iPhone 手機中，仍有機會小部分換上自研的 Sub-6 版本 5G 基帶晶片，高通未必會全拿訂單。只是在蘋果 5G 毫米波 mmWave 版本方面，明年則是不會看到。

業界觀點認為，手機基帶晶片的門檻不是在技術難度，而是在研發晶片的同時，不但要同時相容 4G、3G，同時無線頻段、頻譜十分複雜，這才是真正要把基帶晶片做好的困難點。因此，蘋果的 5G 基帶晶片要能在 iPhone 上全面上陣，需要花不少時間磨合。

蘋果在 2019 年以10億美元價格收購英特爾大部分的智慧手機 baseband 業務，同時也轉移約2，200名英特爾員工和智慧財產權IP、租賃及裝置等，蘋果展開自研基帶 baseband 晶片之路。而英特爾的手機業務是來自於 10 多年前收購英飛凌的無線業務而來。

蘋果的 baseband 晶片主要供應商是高通，看似高通隨時要失去這個重要客戶。在去年高通的投資者大會上，財務長也說明，受到蘋果轉採自研基帶晶片的影響，來自蘋果的營收比重預計 2023 年會降至 20% 以下，到了 2024 年更會近一步減少至個位數佔比。

再者，雖然蘋果和高通在基帶晶片的採購上分道揚鑣，但在自研晶片的路上仍需要與高通達成協議，取得 CDMA、3G、4G 等通訊協議專利，因此雙方仍是有一定的合作關係。