一段時間以來，關於蘋果自研5G基帶晶片的訊息備受外界關注。

據悉，蘋果一直對基帶產品研發寄予厚望，且在專案的推進過程中，蘋果還收購了英特爾的大部分智慧手機調變解調器業務，以帶來更多的技術研發支援。

資料顯示，蘋果和高通在2019年4月曾宣佈達成相關協議。

當時曝光的線路圖提到，2023年的iPhone可能會使用未宣佈的驍龍X70調變解調器，但當時的分析師預測認為這樣的可能性不高。蘋果定製設計的5G調變解調器可能會在2023年的所有iPhone型號中首次亮相。

去年11月的一份爆料也顯示，蘋果有望在2023年推出自研 5G 基帶產品，這顆晶片將由臺積電代工，並在旗下的新iPhone裝置上進行搭載。

在過去的幾年中，這樣的爆料內容多次出現，但現在最新的訊息卻顯示情況可能出現了變化。

新浪科技的最新報道顯示，“一份調查結果表明，蘋果公司自研iPhone 5G晶片研發可能已經失敗，意味著高通在2023年下半年將是iPhone唯一的5G調變解調器晶片供應商。”

也就是說，外界期待已久的蘋果自研5G 基帶晶片，短時間內可能無法真正與大家見面。起碼被多次提到的2023年應該還不能在iPhone上見到相應產品。

當然，鑑於目前暫時還沒有更確切的官方資訊出現，蘋果最終的產品規劃如何還有待觀察。

除了自研基帶相關的內容外，最新的訊息還曝光了蘋果M系列自研晶片的資訊。

爆料中提到，第一批 M3 系列 Mac 將包括更新的 13 英寸 MacBook Air、全新的 15 英寸 MacBook Air、新 iMac，以及可能會到來的新 12 英寸膝上型電腦。

不過，這些產品仍處於早期開發階段，後續的釋出情況還有待確認。

與此同時，蘋果還正在開發幾款其他裝置，這些裝置可能會在今年晚些時候推出。

具體的產品包括，可能配備 M2 晶片和 16GB 記憶體的 AR/VR 頭戴裝置、配備 M2 晶片的 iPad Pro 、配備 A14 晶片和 USB-C 埠的新 iPad、新 AirPods Pro 等。