繼高通方面不久前釋出新款旗艦主控驍龍8+後，各大手機廠商也已經陸續公佈了相關機型的預熱活動，而華碩方面更是早早的就已宣佈，ROG遊戲手機6將於7月5日正式釋出。隨著ROG遊戲手機6產品端相關資訊的陸續曝光，日前有訊息源還公佈了這款機型的產品渲染圖，使得其外觀方面已經幾乎沒有了懸念。

根據此次曝光的產品渲染圖顯示，ROG遊戲手機6機身正面依舊沿用了同類了機型常見的對稱式全面屏設計，因此也不會對遊戲畫面的顯示造成侵擾。而機身背部則為橫置的不規則多邊形造型三攝模組，而ROG與騰訊遊戲的LOGO也意味著此次兩者將會有著更進一步的合作，並且上代機型的背部副屏也得以延續。

硬體配置上，ROG遊戲手機6或將採用一塊具備165Hz重新整理率的6。78英寸AMOLED螢幕，搭載高通驍龍8+主控，以及最高18GB的記憶體，電池容量有望達到6000mAh。而在散熱方面，據稱其將配備新的矩陣式液冷散熱架構和“固液氣相變材料”，最高可讓主控溫度降低15℃之多。

按照現階段曝光的ROG遊戲手機6相關資訊不難發現，其依舊將延續此前的硬核遊戲手機路線，並且此次同樣將會在諸如效能、續航等方面帶來更進一步的提升。但至於這款新機的具體產品詳情，則還有待官方後續進一步的訊息確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

【本文圖片來自網路】