美光

技術方面

，6月3日，日媒訊息指出，美光要開始在日本生產最先進的次世代儲存晶片。據悉，美光執行副總裁Manish Bhatia接受專訪時透露，美光計劃在今年下半年開始利用日本廣島工廠生產「1β（beta）」製程的次世代DRAM。早在去年，美光就宣佈其計劃在今後10年間在全球投資1500億美元。關於日本廣島工廠的生產規模等細節，Bhatia表示，在預期將獲得日本政府補助的情況下，相關細節後續將作協商。

而在臺灣，美光臺中A3廠區在6月10日正式開放給媒體參訪。該廠區2019年動土，2020年下半年完成無塵室安裝，美光還宣佈將在2022年底匯入EUV。美光臺灣新任董事長盧東暉指出，美光在臺灣深耕20多年，當前擁有1萬多名員工，佔了全球4萬多名員工的1/4，在還將繼續加碼投資的情況下，未來2至3年還將再增加2000名的員工。

盧東暉強調，臺灣與日本同為美光重要的DRAM生產據點。其中，在臺灣的部分，當前美光領先業界的1ɑ（alpha）DRAM製程技術就已經開始在臺灣進行生產，而下一代1β DRAM製程技術也將持續維持業界領先的優勢，並預計日本量產後，將會把1β DRAM製程技術轉移到臺灣生產，屆時臺灣與日本都會成為該製程技術的生產基地。

新品方面

，美光宣佈以領先市場的1α製程節點為基礎打造LPDDR5記憶體，取得首個國際標準化組織ISO26262汽車安全完整性等級ASIL D級認證。隨著次世代先進駕駛輔助系統（ADAS）對自主性和安全性要求越來越高，這項認證再次為美光LPDDR5嚴格的功能安全性標準背書，使其智慧運輸系統完全自動駕駛領域實現創新。

美光還宣佈擴大嵌入式產品組合，推出全球最高容量i400 micro SD卡， 美光指出，i400 microSD卡已送樣，專為工業級影像監控設計，採用美光首創全球首款176層3D NAND，容量達到前所未有的1。5TB。

產品銷售方面

，因近期儲存晶片市場價格走低的原因，美光也有降價去庫存的風險。

Summit Insights分析師Kinngai Chan不久前將美光投資評級從「買進」調降至「觀望」，主因就是儲存市場供需恐怕無法於2022年改善。Kinngai Chan報告稱，最近的業界調查暗示，亞洲渠道商、模組商及ODM的儲存庫存偏高。這意味著，美光今年下半也許得降價求售，而價格下滑速度超越成本降幅，勢必會侵蝕其毛利率。Piper Sandler分析師Harsh Kumar顯然更看衰美光，其於6月稍早將美光評級調降至「賣出」。

而在中國大陸，有傳出美光、三星、SK海力士被監管機構調查的訊息。據中國市場監管總局釋出的《中國反壟斷執法年度報告（2021）》指出，市場監管總局正在對三星、SK海力士、美光公司涉嫌濫用市場支配地位案進行調查。此一調查的潛在影響，還有待觀察。

三星

三星的6月，過得並不順遂。

產品銷售方面

，先是被曝出三星電子通知包括面板、手機、儲存晶片等在內的所有事業部暫停採購，並要求多家供應商推遲或減少零部件發貨數週。

面板廠商首當其衝，最先接到三星暫停採購的通知。據業內人士透露，三星面板庫存水位高達16周，而北美和歐洲的渠道庫存水位也達到高點。以三星的採購量來看，6月因暫停採購政策而無法出貨的量可能有至少200萬片。

不久後，韓媒爆料指出，三星5月份僅生產了1200萬臺智慧手機，同比下滑20%，這也被認為與三星智慧手機居高不下的庫存有關。

有訊息稱，因需求低迷、銷售未達標，三星電子目前智慧手機庫存已達5000萬臺，遠超適當水位。一般來說智慧手機的適當庫存水位為年間預定出貨量10%左右，而三星今年智慧手機出貨量目標為2。7億臺，5000萬的庫存佔比高達近2成（18。5%），幾乎是適當庫存水位的2倍水平。

在終端需求放緩，疊加供應鏈混亂的情況下，三星電子庫存增加額最猛，大增44億美元至約392億美元。由此可見，去庫存已成為三星的當務之急。

晶片生產技術方面

，三星與臺積電的製程之爭似乎已白熱化。在臺積電於技術研討會上公佈製程路線圖，並宣稱首個3nm級節點（N3）有望今年下半年開始大規模生產後，三星搶先一步，於6月的最後一天宣佈正式量產3nm GAA製程。三星在一份宣告中稱，與傳統的5nm晶片相比，新開發的第一代3nm工藝可以降低45%的功耗，效能提升23%，並減少16%的面積。已有客戶向三星訂購3nm晶圓代工，第一個客戶據說是中國加密貨幣挖礦機晶片廠商上海磐矽半導體技術有限公司。此外，三星的大客戶高通也下單3nm晶片，但會視情況投片。

繼上半年將GAA技術應用於3nm工藝後，三星計劃明年將其引入第二代3nm晶片，並在2025年大規模生產基於GAA的2nm晶片。而臺積電的戰略則是預計將從2nm開始引入GAA工藝，並在2026年左右釋出第一個產品。對於三星電子來說，未來三年將是一個關鍵期。

儲存方面

，6月三星DS（Device Solution）部門CEO Kyehyun Kyung在上任6個月後進行了以半導體研究中心為中心的組織變更，將負責儲存業務技術開發的部門分為DRAM技術研發部和Flash技術研發部，並提拔了多名儲存業務部門的專家。透過此次改組，三星電子調動了儲存業務專家全面接管晶圓代工業務的先進製程研發、代工製造技術執行和代工技術創新等領域。

三星電子高管6月在《朝鮮日報》發文稱，三星已掌握了200層以上第八代V-NAND技術，未來將引領1000層堆疊NAND時代的到來。同時，該高管強調，三星採用的3D微縮技術，能夠使3D NAND整體體積減少30%以上。

此外，三星電子副總裁李在鎔的歐洲之行引人關注。李在鎔在此行中，有傳出三星有意收購歐洲半導體廠商的訊息，收購的物件包括恩智浦、英飛凌等。

李在鎔也拜訪了荷蘭光刻機大廠ASML，並藉此從ASML獲得了額外的EUV光刻裝置。據悉，三星電子已經獲得了ASML今年計劃生產的55臺EUV光刻裝置中的18臺，花費超過4萬億韓元。

SK海力士

產品方面

，月初，SK海力士宣佈開始量產當前業界最新效能的HBM3 DRAM，並將向英偉達供貨。SK海力士的HBM3頻寬可達819GB/s，有望增強加速計算的效能。

需要注意的是，SK海力士於去年十月便宣佈成功開發出業界首款HBM3，時隔七個月即宣佈開始量產，這有望進一步鞏固其在高階DRAM市場的領導地位。

英偉達據稱也完成了對SK海力士HBM3樣品的效能評估，SK海力士將向英偉達供應HBM3，並且該產品預計將在今年第三季度開始出貨。SK海力士將按照英偉達的計劃，在今年上半年增加HBM3的產量。

技術方面

，據韓媒報道，SK海力士正與半導體裝置廠商Lam Research合作，透過提升乾式光刻膠技術提升極紫外（EUV）曝光效率從而提高DRAM生產效率。該技術透過諸如化學氣相沉澱（CVD）和原子層沉積（ALD）之類的操作形成薄膜，有望提高EUV工藝解析度並降低成本。

此外值得注意的是，SK海力士和三星電子這兩大韓國儲存大廠，據信已從中國選定了一家冷卻劑供應商，並已開始進行嚴格的測試，有望在一年之內完成。

訊息稱，SK海力士和三星電子尋求中國廠商供應冷卻劑，是因為生產了全球90%晶圓蝕刻過程所需冷卻劑的3M公司，在比利時的一座工廠於3月份被要求停產，導致這兩家公司的冷卻劑供應受到了影響。

鎧俠、西數、東芝

鎧俠

鎧俠6月的訊息主要集中在產品技術領域，除了有新產品推出，也收購了一家企業來加強集團的技術開發能力。

企業併購方面

，6月1日，鎧俠宣佈已完成對Chubu Toshiba Engineering（CTE）的收購。鎧俠表示，其於2022年2月24日與東芝數字解決方案（東芝子公司）就此次收購簽訂了股份購買協議，此次收購為鎧俠內部帶來了一支經驗豐富的工程團隊，同時也提高了成本效率，這將共同提高鎧俠的企業價值。

產品方面

，6月14日，鎧俠推出業界首款符合JEDEC XFM DEVICE Ver。1。0標準，併兼容PCIe通道和NVMe協議的可移動儲存裝置——256GB和512GB型號的XFMEXPRESSXT2。鎧俠XFMEXPRESS於2019年8月首次推出，而後作為提案提交給JEDEC電氣規範和命令協議小組委員會，是一種用於PCIe/NVMe裝置的新外形尺寸。XFMEXPRESS技術是小尺寸、速度和可維護性的強大組合，鎧俠XFMEXPRESS XT2是符合JEDEC標準規範的產品。

6月15日，鎧俠宣佈在其EXCERIA HIGH ENDURANCE microSD 儲存卡系列中增加一款高容量 512 GB產品，支援4K影片錄製，提供高效能和耐用性，可用於連續記錄，監控攝像機、行車記錄儀。

儲存技術方面

，鎧俠表示，已設法在每個單元中儲存7 Bits （7 bpc），儘管是在實驗室和低溫的條件下。為了使儲存密度更高，儲存電壓狀態的數量將隨著每個單元儲存Bits的增加呈指數增長。例如，要儲存4位，單元必須保持16個電壓電平 （2的4次方），但使用6位，該數字會增長到64（2的6次方）。而鎧俠實現的每個單元儲存7位則需要保持128個電壓狀態（2的7次方）。鎧俠在2022年國際儲存研討會（IMW 2022）上展示了描述其成就的論文，鎧俠使用透過外延生長構建的單晶矽通道來達成7 bpc的儲存，單晶矽的電阻比多晶矽低，因此更容易記錄此類單元。

西部資料

西部資料6月的訊息不多，6月8日，西部資料宣佈，正評估包括拆分快閃記憶體及硬碟特許權在內的戰略選項。西部資料董事會執行委員會將監督評估過程並全面評估各種替代方案，包括分離其市場領先的快閃記憶體和HDD特許經營權的選項。

東芝

產品方面

，6月1日，東芝宣佈推出DT02 7200RPM 2TB機械硬碟。這款硬碟專為注重效能和可靠性的臺式電腦與個人電腦的計算、遊戲和儲存應用設計的。相較於前代產品，新款DT02 7200RPM 2TB硬碟的效能更為出色，採用了疊瓦式磁記錄技術（SMR， Shingled Magnetic Recording）。DT02 7200RPM 2TB硬碟配備6Gbit/s SATA介面，容量為2TB。DT02 7200RPM 2TB 樣品6月開始出貨。

公司治理方面

，6月6日，東芝宣佈了自2022年6月20日起更換董事的計劃，不過據路透社報道，日本東芝董事會內部爆發為一場公開爭吵，兩名外部董事就公司治理和提名對沖基金高管進入董事會一事相互批評。

此外，東芝6月在私有化方面的訊息也持續受到關注。東芝公司CEO島田太郎表示，他並不介意未來作為賣掉東芝的那位CEO被人銘記，只要有任何交易「讓公司變得偉大」。島田太郎在今年3月出任東芝CEO。他還表示，尚未就私有化做出任何決定，保持上市仍是一種可能。此前，東芝在決定其未來的過程中收到了八份收購要約。

不過，月底持續有收購的訊息，因6月東芝股價有大漲的表現，據路透社報道，傳出至少一家基金公司擬溢價近3成併購東芝。