近兩年，高通的移動晶片效能越來越強，但是能耗卻一直被吐槽，甚至被網友吐槽為“火龍”。所以，手機廠商都將研發重點放在了對晶片的調校以及散熱方案上。

今天，小米官方宣佈，將會在7月4日的小米12S系列釋出會上，首發一套全新的“葉脈冷泵”散熱系統，並且這套系統並非雲釋出，而是會直接用在小米12S Ultra上，讓其更好地發揮驍龍8+的效能。

傳統的VC均熱板由於其特殊結構，廠商一般都只能靠增大面積來實現更好的散熱效果，但是手機空間有限，在這寸土寸金的空間內，量變較難引起質變。

傳統VC均熱面板內部是接近真空的腔體，熱端的液體吸收熱量汽化後漂浮到冷凝端釋放熱量，再回流到熱端，如此反覆進行熱傳導。但是這樣的結構迴流相對無需，氣液透過率比較低下，甚至部分時候回水能力不足，熱端無水可用，散熱系統就會失效。

據小米介紹，葉脈冷泵散熱系統的設計理念來自於大自然的靈感，參考植物葉脈的吸水方式，透過仿生學設計，系統內部擁有一道道液體迴流專用通道，整個散熱過程就像告訴通道般將冷凝液源源不斷地輸送到熱端。

如此一來，這套系統就能有序且迅速地持續運轉，大幅度提升散熱效率，相較於傳統的VC均熱板，其導熱效率可以提升100%。並且可以有效解決熱區“燒乾”的問題，讓手機在高負載執行時，不會出現散熱系統罷工的尷尬境地。

就在昨天，雷軍還正面回答了網友提問，稱“這次的8475（也就是驍龍8+）相當給力，小米在調校上下了很大的功夫，這次的產品體驗可以用‘脫胎換骨’來形容”。

下週一，小米12S系列就將正式釋出了，在這套散熱系統的加持下，驍龍8+應該會有更好的表現，大家可以期待一下。