2017 年，在蘋果推出全新設計的 MacBook Pro 系列之後，高通便憑藉在手機晶片領域的嗅覺，便開始與微軟合作，一同建設 Windows on Arm 的生態。
彼時，高通為 Windows 平臺提供的是基於驍龍平臺的 SoC，當時並沒能發揮出 Arm 架構的能效比優。反而暴露出其效能孱弱，價格較高的弊端，很難吸引到願意嚐鮮的消費者。
▲ Surface Pro X 圖片來自：theverge
即使後續，微軟拉來了自己的 Surface 系列，推出了一臺基於 Arm 的 Surface Pro X，也未能扭轉 Windows on Arm 不溫不火的現狀。
一直到 M1 的出現，或者說 Apple 的強勢入局，才徹底完成了 Arm 晶片在 PC 平臺上的破局。
去年隨著驍龍 8 Gen1 旗艦級 SoC，高通也一併推出了面向 PC 的驍龍 8cx Gen3、7c+ Gen3 晶片，並在釋出會上承諾將會有大幅度的躍進。
近日，搭載驍龍 8cx Gen 3 晶片的 ThinkPad X13s 如期上市，隨後相關的理論測試也浮出水面。
相較於前代，驍龍 8cx Gen 3 確實提升明顯，以 GeekBench 跑分來看，單核提升 40%，多核提升 85%。
只不過，與蘋果一年前釋出的 M1 相比的話，多核仍舊有著十分明顯的差距，更別說 M1 Pro、M1 Max 這些「核心怪獸」了。
▲ 蘋果 M1 晶片天團
取得如此成績的高通，似乎並沒有氣餒，反而準備了一塊代號為「Hamoa」的晶片，與蘋果 M 晶片競爭，時間就定在了 2023 年。
用蘋果的方式打敗蘋果
縱使驍龍 8cx Gen 3 進步明顯，但想要在短短几年內，追上蘋果已成體系的 M 晶片，還是有些「異想天開」。
更何況，高通近幾年的手機 SoC 之路並不順利，旗艦晶片的表現神鬼各半，縱使 GPU、基帶、AI、ISP 等模組有著明顯的提升，還會被 Arm 的公版架構所鉗制。
為了掌握核心競爭力，高通也瞄向了自主設計的 IP 架構核心，也就是像蘋果一樣，取得 Arm 授權，自行設計核心。
基於這個目的，高通在 2021 年 3 月斥資 14 億美元收購了 Arm 晶片設計公司 NUVIA。
最為關鍵的是，NUVIA 是由前蘋果晶片工程師 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati 共同創立。
其中，William 參與了 A7~A12X 開發和設計，且一直擔任的是領導角色。除了晶片的設計，在創辦 NUVIA 的前幾年，還兼任 A 晶片的佈局設計。
▲ 共同創立 NUVIA 的三人 圖片來自：NUVIA
而 NUVIA 創立之初，目標是開發一款基於 Arm 的伺服器晶片，並以此來撼動行業。
被高通收入麾下之後，NUVIA 的目標也轉向消費級的 Arm 晶片，直指 PC。
▲ Arm 公版核心 IP 圖片來自：Arm
換句話說，高通間接地從挖了蘋果晶片核心團隊的牆角，這可能便是高通幾年趕超 M 晶片的底氣之一。
與蘋果 M 晶片類似，高通藉助 NUVIA 自主核心的設計能力，擺脫對 Arm Cortex 公版 IP 的依賴。
當然，自主核心 IP 不止是面向 PC 平臺的 Arm 晶片，高通副總裁 Keith Kressin 在 anandtech 採訪中強調，「會著重評估每個指標，並選擇合適的設計運用到相應的產品之中。」
不排除將來面向智慧手機的驍龍 8 系 SoC 也出現自主架構。
▲ 蘋果 M 晶片的拼接大法
傳聞中 2023 年面向市場的「Hamoa」晶片，極有可能是 NUVIA 設計的 CPU 配合 Adreno GPU、Hexagon DSP 等模組。
高通想憑藉一次併購就趕超蘋果 M 晶片可能很難，但不如先把目標放在發揮出 Arm 架構的能效比優勢。
追趕硬體容易，生態卻不是
高通驍龍 8cx Gen 3 的 CPU 核心其實取自驍龍 888 的超大核心 X1 與大核心 A78 的組合。
而 Hamoa 晶片，在 CPU 上可能會有著質的提升，拉近與 M 晶片的差距也有一定的可能。
▲ 擁有詭異 Arm 生態的 Surface Pro X 圖片來自：微軟
只是，此前高通與微軟合力打造的 Windows on Arm，硬體實力的不足並非是根本原因。
後來的 Surface Pro X，硬體並不是短板，而是生態。
即使微軟親力親為的 Arm 平臺，很多自家的程式都未能遷移，更別說 Windows 上的專業級工具和生產力環境。
跟別說，微軟在生態號召力上的聲量了，很多傳統 PC 廠商仍舊在觀望。在驍龍 8cx Gen 3 釋出之後，一直到現在才有消費級裝置出現，節奏相對於隔壁的 M 晶片實在是過於慢了。
Mac 從 x86 轉向 Arm，蘋果給了兩年時間，而在兩年的過渡期內，蘋果提供了 Rosstta 2 的轉譯技術，儘量減少過渡期對使用者的影響。
比較諷刺的是，在 Mac 轉向 Arm 之後，微軟第一時間為 Office 適配了 Arm 版本，Adobe 也一併迅速適配。
並順手為 Windows 也提供了相應的 Arm 版本，被很多人戲稱微軟才是蘋果最優開發者。
而在 Windows on Arm 中，除了本身的程式適配和轉譯效率低下外，對於相容幷包的 Windows 生態，微軟也很難號召第三方軟體積極的適配。
因此，在 Windows on Arm 當下的環境中，高通在取得成績之前，可能還需要號召第三方廠商放棄 x86 平臺，一同轉向 Arm。
想要在幾年時間內，完全像蘋果一般成功的轉向 Arm，需要高通、微軟以及第三方廠商共同協作，而非只是一個能效比出眾的處理器所能決定。
▲ 蘋果的「電腦」們
近兩年，蘋果的 All in Arm 策略十分成功，M 晶片的優異效能著實讓人眼前一亮，但在這背後，是蘋果有著空前的生態的把控力，最終讓擁抱 Arm 的 Mac 令人刮目相看。
Arm 架構 PC 便是未來
準確的說，Arm 晶片的行動式 PC 才是未來。
Arm 晶片的優勢在於能效比、便攜性、低價和可定製化。搭載 Arm 晶片的 PC 可以做到極致的輕薄，也能夠降低成本，並允許硬體廠商參與定製。
▲ Google 深度定製的 Tensor SoC
不止是高通，Google、微軟都在組建自己的 Arm 團隊，準備入局新興的 Arm 市場。
不過又不同於高通，Google、微軟更接近於向代工廠進行定製 Arm 晶片，以符合裝置的需求。Google 的 Tensor 就是一例，它的架構幾乎就是三星 Exynos 晶片的客製化版本。
但 Google 則按照自己的需求，在 AI 效能、CPU 核心搭配等方面進行了重組。且將來會將 Tensor 擴充套件到 ChromeOS 的裝置之中。
根據 Strategy Analytics 的一項研究資料，在 2021 年的 Arm 處理器市場，高通的收入佔據了 34%，蘋果則是 31%，差距只有幾個百分點。
倘若再換到 Arm PC 市場，蘋果則吃掉了 90% 的收入，高通僅僅為 3%。並且，透過 M 晶片的強勢，2021 年蘋果 Mac 已經佔去了 PC 領域 9% 的市場份額，相較前一年的佔有率提升了 26%。
相對於穩定的智慧手機市場，Arm PC 市場方興未艾，高通押寶 Arm PC 目的便是未來的市場潛力。
高通寄希望於 NUVIA 的技術，一舉在 Arm 晶片上取得突破，趕超 M 晶片。但想要達到 Mac 的成就，高通還需與微軟一起推行 Arm 生態，以及說服傳統 PC 廠商放棄 x86 晶片。
無論哪一個，對於高通來說都是史詩級的挑戰。
