7月7日訊息，真我GT2大師探索版已定於7月12日正式釋出，realme副總裁徐起曾暗示，這次大探2帶來了不少全球領先的首發技術，讓很多網友很是期待。

不僅如此，真我官方帶來了真我GT2大師探索版的新訊息，該機將採用

真我手機史上最強散熱——雙VC冰芯散熱MAX。

（圖片來源於網路）

據瞭解，這套散熱方案有別於常規的單面傳導，

採用三明治立體雙VC結構，VC面積高達4811m㎡，宣稱散熱堪比遊戲手機。

且真我官宣，真我GT2大師探索版內建全球首發的LPDDR5X晶片，這相比上一代LPDDR5儲存晶片，在保持高速傳輸的同時，功耗降低20%。

（圖片來源於網路）

此外，該機將搭載高通驍龍8+旗艦處理器，配備120Hz超窄天際屏，側邊寬度僅為1。48mm，該機還採用COP封裝工藝，將下巴縮短至2。37mm，使得屏佔比高達94。2%。

（圖片來源於網路）

該機在設計上，由國際著名潮流設計師Jae Jung主理設計，硬箱造型的直角金屬中框，背面採用環保素皮，並且還有金屬鉚釘裝飾，辨識度拉滿。

小編點評：倒計時四天！真我GT2大師探索版就要和我們見面了，小夥伴們期待嗎～歡迎評論區留言討論哦～