前段時間，機哥在地鐵站見到了一臺戰損成色的 OPPO Find X。
真的非常戰損…各種掉漆。
我都不忍心拍下來。
而在看到這臺手機之後幾天裡的另一個新聞，讓我有種想要把它重新拿出來用用的衝動。
是這樣子的。
三天前，小米一個專利取得了授權。
看著眼熟嗎？這是個升降攝像頭。
專利裡面提到，小米用多個線圈以及兩塊磁鐵的組合，降低了升降攝像頭結構複雜度，同事實現節省空間的效果。
簡單地說，這個模組可以小型化輕薄化，比起之前紅米 K30 Pro 時候的那一整組升降攝像頭尺寸小了 hin 多。
K30 Pro 的升降攝像頭模組
之前我們說，廠商取消升降攝像頭，主要是因為佔用空間大，而且重量會進一步提升。
但是如果尺寸縮小，是不是有可能讓之前那些神機們都回來呢？
想起那些用升降攝像頭的神機，機哥現在還是覺得很饞。
vivo NEX
升降式攝像頭的手機，應該可能大概差不多…都得喊 Nex 一聲爸爸。
尤其是小米申請專利裡面的這種單攝像頭升降的技術，vivo 可能是手機廠商裡面用得最多，也是最早的。
和機友們不同，機哥第一次見到升降攝像頭還是不是 NEX，而是 NEX 的前身 vivo APEX。
機哥是玩過 APEX 真機的人。
vivo APEX
那會兒，APEX 這顆升降攝像頭可謂是讓機圈震驚。
APEX 首次亮相的四個月後，vivo 就釋出了 NEX。
這塊完整無缺的螢幕，在當時要麼劉海、要麼水滴，連三星都還沒開始挖孔的時代裡，只能說是驚豔。
這才叫顏值嘛！
除了顏值，vivo NEX 配套的功能也 hin 出色。
光線感測器隱藏在螢幕下，距離感測器隱藏在螢幕頂部的黑邊裡，揚聲器用螢幕發聲代替。
攝像頭可以支援升降 5 萬次，伸出狀態下可以承重 45kg。
手機摔下來的時候會自動收回攝像頭防止衝擊損壞。
作為第一款正式量產的產品，NEX 基本把全部技術都做到了。
於是，在 NEX 之後，vivo 又把這個技術下放到 X 系列裡。
vivo X27
後來又變種出了把前置攝像頭和補光燈都做到一塊的玩法。
就是這臺 vivo X27 Pro。
左邊的是 X27 Pro
除了 vivo，還有一家曾經靠這種技術和一塊優秀的螢幕翻身的手機廠商 —— 一加。
一加 7T Pro
在不少加油的心裡，一加 7 Pro 仍然是這幾代一加手機裡面最好看的，沒有之一。
一加 7 Pro，是一加第一款採用 2K 解析度 90Hz 重新整理率螢幕的手機。
而且這塊曲面屏和前面的 NEX、X 系列機型一樣，保持了高度的整體性。
放到 2022 年，這觀感也是一絕。
而這，就是升降攝像頭的功勞。
不過，升降攝像頭全面屏這東西，一加只用了一代。
到一加 8 Pro，就回歸左上角挖孔屏了。
就挺遺憾的。
那會兒，除了 vivo NEX、一加這種旗艦機在用升降攝像頭，紅米、榮耀兩三千塊錢的手機也在用。
紅米 K20 Pro/K30 Pro&榮耀 9X
紅米 K20 Pro 和紅米 K30 Pro 這兩代，都是升降攝像頭的產品。
而且，這倆都採用了直屏設計，三窄邊，就是下巴略微寬一些。
每次看著頂部這個攝像頭慢悠悠伸出來，總有一種舒適感。
不過，這兩款機子裡面機哥更喜歡 K20 Pro，背面好看一些。
至於榮耀 9X 系列，倒是和 vivo NEX 長得很像。
正面直屏，背面左側長條形的攝像頭。
除了上面這些單攝像頭升降的手機之外，那會兒還有一個異類。
就是一開始提到的 OPPO Find X。
啊，也不只是 OPPO Find X，那會兒整個 OPPO 品牌的升降式攝像頭都很有個性。
有一種，設計能力溢位的感覺，和前面這些手機全部都不一樣，而且是完全徹頭徹尾不一樣的型別。
來看看。
OPPO Find X
Find X 用的是雙軌潛望結構，可以在 0。6s 內完成升降，並且擁有 30 萬次的升降使用壽命。
正反曲面屏，COP 封裝，邊框超窄。
而在這個升降結構裡面，OPPO Find X 還用上了國產安卓手機首次使用的 3D 人臉識別。
啊不過，Find X 這種極端的設計也有缺點。
相較於其它的升降式攝像頭，它會限制後置攝像頭的效能。
這機子只用了 1600 萬畫素主攝+2000 萬畫素輔助攝像頭的組合，成像品質並不算好。
在 Find X 之後，OPPO 又釋出了另一款完全不一樣的升降攝像頭機型 —— OPPO Reno。
這一次，OPPO Reno 的升降結構叫 —— 「側旋升降」。
從右側拉起一條縫，前置攝像頭就從這裡翹起來。
正面也從曲面屏變成了直屏，一樣是三面窄邊框。
而且，第一代 Reno 的背面設計也 hin 好看。
齊平的三攝像頭，微微凸起的小圓點可以在一定程度上防止後置攝像頭被磨花。
在這兩代機型裡，喜歡曲面屏的人會覺得 Find X 是 OPPO 手機的顏值巔峰，喜歡直屏的會覺得 Reno 是 OPPO 手機的顏值巔峰。
大家都能找到喜歡的設計。
看看現在…
看到這兒，你是不是很想問一句：
為什麼這些升降攝像頭的手機會慢慢消失，留下現在這些手機呢？
這一點機哥之前分析過。
因為啊，在手機從 4G 邁進 5G 時代後，他們的內部結構就變了。
5G 需要更多的空間來塞天線。
5G 耗電更高需要更多空間來塞電池。
5G 發熱更強需要更多空間來塞散熱。
接著，由於手機需要持續的升級以及創新，其他元器件也變多了。
攝像頭變大了、充電需要用的各種元器件變多了，有些機型還會多塞一塊顯示晶片、影像晶片、電源晶片、NPU 晶片。
這時候你再回過頭看看之前那個那麼大一塊的升降攝像頭模組。
手機裡面根本就沒有這個大塊頭的容身之地。
但是嚯！
這一次，不太一樣了。
小米把升降攝像頭的尺寸給做小了，體積也做小了，結構也做簡單了。
結構簡單意味著穩定，體積尺寸做小了，意味著…手機可能就能裝得下這東西了。
而且機友們再琢磨琢磨，現在的手機不用升降攝像頭都衝著 9mm 去了，8mm 就算薄，200g 就算輕。
那…在這個基礎上再多塞一個升降式前置攝像頭，享受一塊 2K 解析度 120Hz 真全面屏，同時自拍效果完全不需要擔心。
不也是個不錯的解決方案嗎？
這段時間，機哥也偶爾能從評論區看到誇之前的手機好看的，希望廠商在屏下還不成熟之前重新再做一些全面屏手機。
反正都得厚重，還不如做好看一點，對不對？
