01
M2 版 MacBook Air 內部結構圖曝光
外媒 9to5Mac 已經拿到了一組全新 MacBook Air 的內部結構圖。
可以發現，該機與前一代產品一樣採用了無風扇的設計，依舊搭載了四揚聲器（兩個高音單元和兩個超薄低音單元），只不過揚聲器位於鉸鏈旁，暫不清楚是否會對音質造成負面影響。
與此同時，大面積的散熱系統覆蓋 SoC 和其他元件，為了帶來更佳的散熱效果，蘋果還使用了石墨膠帶。除此，另外兩張照片則展示了 M2 版 MacBook Air 的經典三段式電池和 Force Touch 觸控板。
02
華為智慧屏新品曝光
據 @廠長是關同學爆料，
華為將在本月 27 號釋出大量新品，其中有一個智慧屏新品將首發搭載鴻蒙 3.0 系統。
華為近日有多款新機通過了國家 3C 質量認證，其中還包括新品液晶電視 TV。本月 27 號將釋出的新品包括：Free buds Pro 2 耳機、智慧屏 S Pro 86、新款 Mate book X Pro、旗艦平板 MatePad Pro 11 和華為暢享 50 Pro。
03
榮耀全場景新品釋出會 7 月 21 日舉行
今日，
榮耀官方正式官宣，將在 7 月 21 日晚 19 時 30 分舉辦全場景新品釋出會，屆時將推出旗下多款全場景新品。
據瞭解，此次釋出會的全場景新品包括有榮耀平板 8、榮耀 X40i 手機，新款的 MagicBook 和榮耀智慧屏以及新款 FlyPods 耳機。目前榮耀平板 8 已有不少規格資訊曝光出來，平板搭載的是驍龍 680 處理器，螢幕 12 英寸大小，解析度為 2K，支援 22。5W 有線充電，應該是一款定價低於 2000 元的價效比平板產品。
04
臺積電二季度淨利潤同比大增 76%
據臺積電釋出的 Q2 運營資料，以新臺幣算，當季營收 5341。4 億新臺幣，環比增長 8。8%，同比增長 43。5%，以美元計則是 181。6 億美元，環比增長 3。4%，同比增長 36。6%。
Q2 季度的毛利率達到了 59.1%，運營利率 49.1%，同樣超過了預期，同比增長了 10 個百分點。稅後利潤 2370.3 億新臺幣，環比增長 16.9%，同比大漲了 76.4%，創造了歷年新高。
在臺積電的營收中，5nm 先進工藝貢獻了 21%，7nm 工藝貢獻了 30% 的收入，合計貢獻了 51% 的營收。蘋果、AMD、英偉達的 7nm 及 5nm 訂單都要靠臺積電。
05
iQOO 10 Pro 手機跑分曝光
今日，
一款型號為 vivo V2218A 的手機出現在 Geekbench 跑分網站上，這款手機的主機板資訊顯示了“taro”，這是高通最新平臺的代號，即驍龍 8+ Gen 1 晶片，擁有 3.19 GHz 峰值 CPU 頻率。
另外該機內建 12G 記憶體，執行 Android 12 系統，預計這款新機是即將釋出的 iQOO 10 Pro。在 Geekbench 4。4 版本上，iQOO 10 Pro 手機的單核效能得分達到 7374，多核得分達到 17142。iQOO 10 系列手機此前宣佈將於 7 月 19 日釋出。
06
iPhone 15 Pro Max 或將採用潛望式長焦
天風國際分析師郭明錤針對 iPhone 釋出最新預測，
他預測 2023 年釋出的 iPhone 15 Pro Max、2024 年釋出的 iPhone 16 Pro / Pro Max 都將採用潛望式長焦鏡頭，其中 iPhone 15 與 iPhone 16 的潛望式長焦鏡頭規格相似，
詳細引數為：1200 萬畫素 1/3 英寸大底，f / 2。8 光圈，支援感測器位移式（Sensor shift）防抖，5-6 倍光學變焦。作為對比，iPhone 13 Pro 上的長焦鏡頭只支援 3 倍光學變焦，而三星 Galaxy S22 Ultra 支援 10 倍光學變焦。
07
曝明後年臺積電將獨家供應
高通 5G 旗艦晶片
知名分析師郭明錤發文稱，他的最新調查顯示，
臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦晶片的獨家供應商。
郭明錤還補充道，“高通一直是三星最重要先進製程客戶，高通此舉代表臺積電先進製程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。”除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通將推出代號為 Hamoa 的晶片與蘋果 Apple Silicon 晶片全力競爭。對比蘋果 M2 採用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 晶片採用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。
08
三星 24Gbps GDDR6 視訊記憶體開始出貨
三星官網表示，三星電子開發了業界最快的 24Gbps GDDR6（第六代圖形用雙倍資料傳輸率儲存） 視訊記憶體。
已知該視訊記憶體用於下一代顯示卡、膝上型電腦、遊戲機和 HPC 的產品，採用 EUV 曝光技術透過第 3 代 10nm 工藝打造，支援 24 Gbps，它提供的頻寬比傳統的 18 Gbps 相容產品提升幅度達到了 30%。最大傳輸頻寬達到1。1TB/s，適合於下一代的高階顯示卡。據說與 1。35V 驅動的標準產品相比，電源效率提高了 20%。
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