之前聊了很多臺式機對於M。2固態的散熱，或者說是散熱片的測試，當時後臺也有不少詢問關於筆記本該怎麼解決這個問題，所以今天這個推送就來說一說這個問題。
相較於桌上型電腦來說，筆記本內部環境更加封閉，但是固態硬碟的發熱量是絲毫沒有變化，依舊那麼高，所以相對臺式機而言，筆記本的散熱一直都很糟糕，筆記本廠商考慮產品成本，所以一般都是睜一隻眼閉一隻眼，大部分的散熱情況也就那樣，能少花一分錢絕對不會多花，這種時候，適當的人為改造就很有必要了。
風險方面，目前大部分筆記本都允許更換記憶體或者固態硬碟，大部分品牌只要不動cpu散熱或者gpu散熱就不會影響保修；
另外，涉及使用金屬元件，所以可能會導致短路等情況發生，可能影響保修，相關風險自行承擔。
其實改造思路很簡單，筆記本環境比較受限，沒有辦法改成主動式散熱或者桌上型電腦那樣靠大體積的散熱片壓制，只能儘可能將熱量匯出固態硬碟本身，所以需要用到以下物品。
首先，需要用到相變矽脂，筆記本本身一般會出場自帶一部分，根據機型不同，需要的數量和尺寸也不同，同時厚度也不同。
不同的相變矽脂導熱係數不同，價格也有差別，不過固態硬碟發熱量沒有cpu那麼大，一般不用特別在乎導熱係數，另外和矽脂一樣，厚度越薄越好。
部分筆記本只需要相變矽脂將d面與固態之間的縫隙填充即可。
如果厚度比較厚，那麼可以考慮在中間填充一片銅片，尺寸方面，如果筆記本m。2槽位附近沒有什麼電容之類的東西，那麼也可以上22100尺寸的銅片，反之則可以使用2270規格的。
更為進階的玩法就是將銅片更換為熱管，扁平熱管厚度從1mm到3。5mm都有，非常適合填補中間的空隙，上下再輔以0。5mm相變矽脂，相對好處是可以擴大散熱面積。
寬度方面在9mm左右，需要兩根並列，然後長度也一樣，根據固態硬碟位周圍空隙決定。
對於一些輕「重」薄本來說，機身厚度比較有限，所以m。2和d面之間縫隙較小，就比較適合這類超薄熱管，厚度只有0。4mm，寬度7。6mm，同樣是兩個並排。
他家店裡還有這種聚醯亞胺膠帶，可以用來貼在容易碰觸到部分，用於絕緣。
最後，就是在d面內側貼上石墨烯，作用同樣是用來導熱，將熱量最終傳導到d面外殼，擴大散熱面積，不過如果是金屬面，那這個東東就不是必須的。
接下來是實操環節，以冤大頭幻16舉例，作為幻16為數不多的優點，對於m。2硬碟的散熱還是比較到位的。
幻16固態硬碟部分的散熱分為兩部分，在d面和主機板側均有散熱措施，首先在主機板與固態之間的空隙，用相變矽脂填充，藉助主機板pcb 幫助固態主控散熱；
硬碟上，上下各一層石墨烯貼片，然後再透過1mm厚度相變矽脂將熱量導至d面銅片處「銅片表面覆膜，絕緣處理」，並且銅片長度也很ok；
缺點部分，第二硬碟位就沒有預留任何散熱措施。
原機自帶的相變矽脂厚度在1mm左右，稍微厚一點，所以直接上銅片/熱管都是可行的，可以容納。
不過原機的相變矽脂導熱係數好像比較低，所以淘寶有單獨賣這個的，實際使用來說，不如中間加塊銅片或者熱管。
主硬碟位比較奇葩，電池固定螺絲會擋住一點，側身位就可以放下銅片，同時前後均沒有遮擋物，再將銅片上方覆蓋一層相變矽脂，扣回d面蓋子即可。
副硬碟位也同樣的操作，不過需要注意一側有電容遮擋。
有電容的一側就需要留空，最好不要接觸，必要時可以用絕緣膠帶或者其他膠帶纏繞下四周。
手邊剛好有醋酸膠帶，同樣可以絕緣，四周纏繞下就好。
相變矽脂本身不會導電，所以只要元件不刺穿相變矽脂和銅片產生接觸，就不會有短路的問題。
網絡卡實際上也有一定發熱，所以也可以弄一片相變矽脂貼在上面，將熱量導至d面面板，輔助散熱。
這類網絡卡一般都有遮蔽罩，所以也不需要在乎電磁干擾什麼的。。。
使用熱管的話可以藉助cpu散熱，接觸的部分填充相變矽脂/矽脂/導熱膠，當然也可能變成cpu加熱固態。。。畢竟cpu和gpu才是發熱大戶，溫度八九十還是很常見的，因此不太建議這種騷操作，還是簡簡單單擴充d面接觸面比較實在。
不論銅片還是熱管，都需要在往上覆蓋一層相變矽脂，與d面接觸，厚度稍厚0。5mm左右，d面就基本可以壓住銅片，或者熱管，不會亂晃。
幻16 d面內側自帶銅片貼片，如果缺少類似材料，就可以用上上面提到的石墨烯導熱貼，裁剪成長方形，不推薦貼在cpu gpu和電池上方，石墨烯厚度較薄，可以疊加雙層或者三層，加強導熱效率。
另外，如果是金屬外殼，則不太需要貼石墨烯貼片，直接接觸即可。
我自用的實際上是石墨烯膠帶，材質是銅片上有一層石墨烯塗層，不過一買一卷有些多，操作方面同樣需要注意防止短路「中間的是醋酸膠帶」。
固態硬碟還可以用石墨烯貼片包裹，不過需要小心撕不下來或者短路，綜合基本上風險就是這些。
整體來說，操作就是將固態熱量導至d面，透過外殼散熱，熱管或者銅片的作用將是擴大散熱面積，提高導熱效率，基本原則就是這個樣子。
對於固態散熱來說，正常都可以改善，但是體積限制，無法徹底壓制，不過總還是得到改善了。
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