近日，第三代榮威RX5/超混eRX5正式開啟預售。自2016年橫空出世，成為全球第一款網際網路汽車開始，榮威RX5系列這6年來從未停止在智慧汽車的道路上探索。第三代榮威RX5/超混eRX5從開啟盲訂僅10天就突破2萬張訂單。

第三代榮威RX5/超混eRX5儀表選用芯馳科技高可靠車規處理器“艙之芯”X9。一顆芯馳X9替代一顆儀表SoC+MCU，支援12。3寸3D液晶儀表，達到ASIL B功能安全級別，助力上汽榮威打造更人性化和更安全的儀表，雙方攜手“放芯馳騁、駕馭未來”。

芯馳科技與上汽於2021年開始進行深度合作。如今，上汽首款搭載芯馳晶片的車型正式落地，後續雙方將繼續在汽車智慧化領域加深合作，推出更多搭載芯馳高效能高可靠車規晶片的車型。

（來自榮威）

芯馳為新一代汽車電子座艙開發了車規級智慧座艙處理器“艙之芯”X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多個產品，配置不同數目和效能的CPU和CPU核心，算力最高達到 100KDMIPS，完整覆蓋液晶儀表、中控導航、高階智慧座艙等多種座艙應用場景。

X9系列集成了高效能CPU、GPU、AI 加速器、影片編解碼處理器等加速單元。一顆 X9 處理器，可以同時驅動儀表、中控、後視鏡、後排娛樂等多達10個高畫質顯示，並支援多屏共享和互動，滿足未來智慧座艙各項功能需求。

同時，X9系列處理器集成了PCIe3。0、USB3。0、千兆乙太網、CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應用於車載系統。該款處理器還採用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應用於對安全效能要求嚴苛的場景。

值得一提的是，為了幫助客戶節省開發成本，同時縮短開發週期，整個 X9 系列做到了軟硬體相容，客戶只要進行一次設計，就可以支援各個不同車型的應用。不僅節約了開發成本，在競爭日趨白熱化的車市洪流中也大大縮短了開發的週期。

產品效能：

l 高效能處理器

最新的Cortex-A55多簇架構，更高的主頻

支援多達10個螢幕和4K螢幕的輸出

硬體虛擬化，支援多作業系統

l 內建高效能AI單元

支援艙泊一體的應用

高效的核間片間資源排程能力

與芯馳自動駕駛“駕之芯”V9系列晶片實現算力無縫遷移

l 高可靠性

透過ASIL B級的功能安全等級認證

內建基於硬隔離的獨立安全島

整合硬體安全監測模組

汽車智慧化變革之路已開啟。未來，將有更多搭載芯馳科技晶片的車上市，敬請期待！

關於芯馳科技

芯馳科技專注於為未來智慧出行提供高效能、高可靠的車規晶片，

是國內首個“全場景、平臺化”的晶片產品與技術解決方案提供者。

芯馳科技產品和解決方案覆蓋

智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器和高效能MCU

四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的晶片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規晶片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國80%以上的車廠。