進入2021年，MiniLED新型顯示的技術的呼聲越來越高，各大終端廠商紛紛重兵部署該前沿領域，MiniLED顯示技術商用化程序不斷加速，大幅拉動MiniLED晶片的需求量。

3月31日，華燦光電副總裁/首席技術官王江波在2021集邦諮詢新型顯示產業硏討會上介紹MiniLED晶片的應用趨勢及華燦MiniLED背光晶片的產品。

華燦光電副總裁/首席技術官王江波

MiniLED背光市場發展潛力不容小覷

Micro LED在實現產業化的過程中，面臨巨量轉移等技術瓶頸的掣肘。在此過程中，MiniLED成為各LED企業的發展突破口。MiniLED可分為RGB顯示和背光兩個應用方向。

MiniLED RGB顯示技術作為小間距顯示屏的自然延伸，無論是下游應用還是工藝技術均可無縫銜接，有望為LED顯示屏注入新的源頭活水。在直顯市場上，P1。1以下的顯示屏應用中，Mini RGB晶片將逐漸佔據主流。

而在背光技術上，MiniLED背光具有明顯的優勢，不僅可以實現超高對比度、寬色域，使得色彩的鮮豔度媲美OLED，還可以減少光學混光距離，降低螢幕厚度實現超薄化。

此外，MiniLED背光顯示與傳統分立LED器件方案相比，具有散熱均勻的優點，可以實現高亮度，使得HDR成為可能。

“MiniLED背光是加速MiniLED產業化的重要推手。MiniLED背光市場的潛力發展不容小覷。”王江波說道。

隨著良率的提高，MiniLED背光顯示的成本將以每年15-20%的幅度下降，將大比例替代現有的傳統LED背光，成為大尺寸液晶背光顯示方案的主流選擇。

除此以外，IT產品將帶動MiniLED在背光上的高需求用量，近三年MiniLED將有望逐漸匯入車用顯示領域。

華燦光電MiniLED背光晶片優勢凸顯

在晶片技術上，MiniLED倒裝RGB晶片在顯示應用上，具有更低的晶片熱阻、更好的視覺一致性、無需金線及更好的可靠性等優勢。

華燦光電MiniLED背光晶片採用高可靠性、高亮度的DBR+ITO倒裝晶片結構，有效解決有Ag銀遷移問題，並透過最佳化的DBR膜層設計和沉積工藝，提高反射率。

可靠性方面，華燦光電MiniLED背光晶片透過高效鈍化層的製作，最佳化的膜系組合，保護側邊鈍化層，使得焊接過程更穩定。同時，最佳化PV和Mesa刻蝕工藝，使金屬連線層平滑覆蓋，提高可靠性；此外，還透過最佳化電極結構和金屬沉積工藝，阻隔錫膏材料的擴散。

王江波介紹，華燦光電MiniLED背光晶片解決方案混光效果更優秀，適合全面屏，可分割槽驅動，具有更高對比度，更高色彩飽和度，更省電的特點。針對消費電子產品，可減少光學膜片，使產品更為輕薄。

在解決MiniLED背光晶片產品共性技術的基礎上，華燦光電是業內首家匯入量產免錫膏封裝晶片方案的企業，並且在業內首創高壓Mini背光晶片。

Mini/Micro LED產業蓄勢待發

王江波表示：“LED微顯示技術有很多種，從小間距到MiniLED直顯、MiniLED背光再到Micro LED，每個技術都有自身的特點。”

目前，MiniLED背光晶片技術趨於成熟，在大尺寸TV面板，顯示器、筆記本及車載等中尺寸應用上展現出優勢，未來其發展規模將逐步擴大。

此外，華燦Mini RGB晶片已經實現大規模量產，並在國內外主流客戶的重點專案中廣泛的應用，顯示效果優秀。

在Micro LED方面，王江波表示，目前Micro LED仍處於研發階段，需要上中下游聯合開發，未來將在“一大（大尺寸的高階顯示領域）一小（小尺寸的穿戴領）兩大市場率先匯入應用。（文：LEDinside Mia）

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