今年手機市場的競爭相當激烈，可以說光上半年釋出的手機就有幾十款，基本上這些手機的硬體引數都相差不大，旗艦上基本都使用驍龍888處理器，中端大多使用驍龍870處理器，特別是驍龍888處理器，它的表現並沒有像大家期望的一樣，所以許多消費者也都期待著高通的下一代旗艦處理器。就在近期這款處理器也是得到了正式的曝光。

近期有外媒爆料稱，高通方面有一款內部代號為SM8450的處理器。這款處理器將會採用臺積電的四奈米工藝打造，在CPU上將使用kryo780，在GPU上使用Adreno 730。並且整合snapdragon x65 5g調變解調器。在網路上將會有著很好的提升，據悉，他將會擁有高達1GHz毫米波下行和400MHz Sub-6D速率。據業內人士爆料稱，這款處理器就是高通的下一款旗艦處理器，驍龍895或者是驍龍898處理器。

當然，從曝光出的搭載這款名為SM 8450的處理器的手機中，有出現一個為leica 1的程式碼。這似乎證明了本次驍龍最新處理器中在影像能力上將會與徠卡進行合作，用上spectra 680 ISP。當然作為高通的旗艦處理器，釋出時間還比較久遠，應該會與驍龍888處理器相差不大，在今年的11月或12月釋出。當然，在這之前還會有一款驍龍888處理器的小升級版本驍龍888Pro。據悉，這款處理器的升級邏輯和驍龍865 plus處理器一樣，將驍龍888處理器的2。84GHz，升級到3。0GHz，這讓許多人都非常擔心這款處理器的功耗會不會燃起來。

隨著高通下一代旗艦處理器的來臨，華為方面對於下一代旗艦處理器也並沒有放棄，之前有訊息稱，華為海思方面已經開始研發三奈米的麒麟處理器了，雖然說目前不能夠量產，但華為方面也表示說，只要有錢會一直對麒麟系列處理器進行迭代研發，只要時機成熟，麒麟處理器便可以馬上投入生產並使用。目前就聯發科還仍停留在六奈米上。大家對此怎麼看呢？歡迎評論區留言討論。