無論是迴流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對於形成良好焊點都是不利因素。迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是透過這種工藝焊接到線路板上的，這種裝置的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主機板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。但在SMT貼片打樣加工迴流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面。

一、表面張力在焊接中的作用

表面張力與潤溼力的方向相反，因此表面張力是不利於潤溼的因素之一。無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對於形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應（ Self Alignment），即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬鬆，比較容易實現高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，SMT再流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，焊接後也會出現元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。波峰焊時，由於 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由於高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態焊料無法浸潤到的擋流區，造成漏焊。

二、改變表面張力與黏度的措施

黏度與表面張力是焊料的重要效能。優良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性，不能消除，但可以改變。pcba小批次打樣焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個：

1、提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內的分子距離，減小液態焊料內分子對錶面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。

2、增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。採用氮氣保護pcba小批次打樣焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤溼性。

3、調整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。

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