BGA封裝的型別和結構原理圖，BGA封裝的型別和結構原理圖 BGA的封裝型別多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據其基板的不同

BGA封裝的型別和結構原理圖

BGA的封裝型別多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據其基板的不同，主要分為三類：PBGA（PlasticballZddarray塑膠焊球陣列）、CBGA（ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列）、TBGA （tape ball grid array載帶型焊球陣列）。

（1）PBGA（塑膠焊球陣列）封裝

PBGA封裝，它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠（環氧模塑混合物）作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag（目前已有部分製造商使用無鉛焊料），焊球和封裝體的連線不需要另外使用焊料。PBGA封裝的結構示意圖如圖2。有一些PBGA封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱效能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA（腔體塑膠焊球陣列）。

圖2 PBGA封裝的結構示意圖