物聯網智庫 整理釋出

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導 讀

繼蘋果之後，谷歌也曝光了其自研晶片，國內市場，除華為、小米外，OPPO、vivo也相繼傳出啟動自研晶片專案，這股造芯熱潮究竟緣何而起？

今天（8月3日），谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特曬出了

谷歌自研晶片Tensor

。據劈柴哥介紹，谷歌定製的Tensor晶片歷時4年打造，是谷歌Pixel系列史上最偉大的創新，它將會被應用到今年秋季釋出的谷歌Pixel 6和谷歌Pixel 6 Pro上。有媒體報道稱，谷歌自研晶片Tensor代號為Whitechapel，可能由三星代工生產。

無獨有偶，就在距離蘋果宣佈計劃用2年時間完成從英特爾至蘋果晶片的轉換已一年有餘的昨天，一彭博社節目主持人也爆料了

蘋果晶片路線圖

，並預測未來幾個月內蘋果會發布搭載M1X晶片的全新MacBook Pro，且iMac 產品線將於2022年完全切換至蘋果晶片平臺。

同時，縱觀國內市場，除華為、小米外，OPPO、vivo也相繼傳出啟動自研晶片專案。雖然國內外廠商均開始發力自研晶片，但其中緣由以及主攻方向卻迥然不同。

谷歌四年磨一劍

近年來，谷歌的手機業務用“不溫不火”來形容也不為過。2020年初，谷歌Pixel團隊關鍵成員相繼離職，一位是Pixel系列手機的研發負責人Mario Queiroz，另一位是谷歌相機團隊的負責人Marc Levoy，這一度令人懷疑——

谷歌的手機業務還能撐多久？

如今看來，谷歌手機業務或許將在AR、AI的加持下迎來革新性突破。谷歌硬體業務負責人Rick Osterloh在接受採訪時表示，谷歌要利用這顆自研晶片徹底改變智慧機，

為未來增強現實和人工智慧等新技術的應用打下重要基礎。

換言之，谷歌之所以推出自研晶片，一定程度上是看中了AR與AI在手機端的巨大發展空間，並將利用Tensor晶片重新“盤活”自家手機業務。所以，谷歌在設計Tensor晶片時主要考慮到了其在AI和機器學習方面的用途。

據介紹，谷歌的Tensor處理器是一個完整的片上系統SoC，有望大幅改進手機上的照片以及影片處理，並能夠更快、更準確地實現語音轉換和離線翻譯等功能。除了集成了傳統的CPU、GPU以及影象訊號處理器之外，該系統還包含了一個執行人工智慧應用程式的專用ASIC晶片，從而能夠在手機本地上處理更多資訊，而不必將資料傳送到雲端。

據研究機構Gartner分析師盛陵海介紹：“

ASIC

是谷歌晶片系統中最核心的部件，能夠提供差異化的競爭，實現目前難以實現的一些手機功能。”

蘋果 M1 晶片

相較於谷歌，蘋果的自研晶片已經取得了一定的落地成果：

手機端

，iPhone早已開始使用A系列自研晶片，目前已迭代到了A14；

電腦端

，蘋果從去年開始在Mac上使用M1自研電腦晶片，並計劃於2022年完成從英特爾到全自研晶片平臺的過渡。

此外，根據研究機構Moor Insights創始人Patrick Moorhead出示的資料，蘋果公司將在每一塊自研晶片上節省150美元至200美元的成本。長此以往，自研晶片也將為企業節省部分成本。

但對於谷歌、蘋果這樣的大型科技公司而言，看中的顯然不是節省的“蠅頭小利”。如何針對企業自身的軟體能力研發定製化的晶片，從而更好的發揮系統功能才是關鍵，所以，英特爾、高通等“普適版”晶片便逐漸力不從心。

Gartner研究總監Jon Erensen就曾表示，英特爾等傳統晶片廠商在過去兩年中面臨著一些挑戰，這些挑戰為基於Arm的晶片設計進入市場提供了一個很好的發展視窗期，蘋果、谷歌等公司都是基於Arm架構最好的晶片設計者。

然而，有別於蘋果的完全割裂，高通仍然表示，未來將繼續與谷歌密切合作，開發基於其驍龍平臺的產品。

ISP成國內造芯熱門賽道

轉向國內市場，在全球缺芯陰霾的籠罩下，國內造芯熱潮持續走高，前有華為海思、小米、百度崑崙、阿里平頭哥等先行者，後有OPPO、vivo、騰訊等也已經開始佈局。究其原因，除了全球範圍內的晶片短缺所造成的成本提升及產能影響外，最根本原因便是企業希望儘早擺脫國外晶片產業鏈掣肘，加速實現自主可控。

曾經，華為在麒麟晶片的加持下幾近問鼎全球手機市場王座，但一路的高歌猛進卻在美國晶片禁令生效後節節敗退，如今，國內智慧手機市場已重新洗牌，局勢大變——vivo在今年第二季度登上了中國市場銷售冠軍的寶座，OPPO、小米、Apple以及榮耀位列第二到第五。華為作為曾經國內第一的智慧手機品牌，如今已經“淪落”至“其他”這一統計專案中。

圖片來源：IDC

華為日前釋出的P50系列儘管從外觀到效能方面都無可挑剔，卻仍舊無法重獲5G加持，箇中緣由不言而喻。華為的前車之鑑無疑為其他國內手機廠商敲響警鐘，但就目前來看，小米、OPPO、vivo造芯與華為不同，都同樣選擇了從

ISP（Image Signal Processing 影象訊號處理器）

起步。

如今，影像賽道已升級為手機品牌差異化競逐的主戰場。

首先

，作為手機影像功能核心元件之一，ISP直接影響感測器支援的畫素，決定了對焦、成像速度、影象畫質，色彩偏好等，在手機廠商尚無法在主晶片領域有所突破的情況下，ISP便成為了提升手機影像能力差異化的關鍵；

其次

，獨立的ISP晶片本身並不需要非常先進的製程，也具有較為成熟的公用IP，可以與各家手機廠商積累的自研演算法有效結合，並能較快實現落地，顯然比技術門檻高、資金投入大的基帶處理器更適合作為入局晶片產業的敲門磚。

所以，國內手機廠商自研晶片大多以ISP為起點，不涉及5G等“敏感”技術的同時兼顧商業價值與易操作性，且投入風險較小。正如Gartner研究副總裁盛陵海曾說，目前手機廠商的晶片部門正處於隊伍搭建、技術方案磨合之中，從IoT等小晶片方面入手，逐漸積累晶片設計能力會是一個比較實際的選擇。

寫在最後

隨著資金與技術的積累，越來越多的終端廠商開始入局晶片設計領域，加速構建自己的片上系統SoC，從而達到目前市場上已有晶片無法實現的效果。於國內廠商而言，除了技術與效能層面的需求外，仍舊肩負著我國晶片產業自主可控的使命，但這顯然也並不是智慧手機廠商可以憑一己之力完成的，幸而在政策的大力推動下，我國半導體產業迎來了前所未有的發展機遇與市場環境，產業鏈上下正在加速推進自主可控，實現突圍。

參考資料：

1。《「芯調查」小米OV“造芯” 為何都盯上ISP？》，愛集微

2。《揭秘華為5G晶片為啥只能當4G用！5G缺席會成為P50系列的致命傷麼？》，物聯網智庫

3。《谷歌首發自研手機晶片：歷時4年 AR逼迫下自我進擊》，鳳凰網科技

4。《拋棄英特爾高通擁抱Arm，蘋果谷歌為什麼這樣做？》，第一財經資訊

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